集成电路产业现状与发展前景
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九五品
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作者金碚、李京文 著
出版社广东经济出版社
出版时间2015-07
版次1
装帧平装
货号17/1
上书时间2024-05-01
商品详情
- 品相描述:九五品
图书标准信息
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作者
金碚、李京文 著
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出版社
广东经济出版社
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出版时间
2015-07
-
版次
1
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ISBN
9787545439991
-
定价
27.00元
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装帧
平装
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开本
16开
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纸张
胶版纸
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页数
194页
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正文语种
简体中文
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丛书
2014国家出版基金项目《新兴产业和高新技术现状与前景研究丛书》
- 【内容简介】
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《集成电路产业现状与发展前景—2014国家出版基金项目《新兴产业和高新技术现状与前景研究丛书》》从宏观角度介绍了目前集成电路产业的基本情况,全书分为5章:集成电路产业基础知识、全球集成电路产业的发展概况、中国集成电路产业的发展现状和空间布局、中国集成电路产业的趋势判断和战略重点、重点省市集成电路产业的发展现状和趋势。全书中引用较多数据及图表加以例证,非常具有可读性,相信能对行业内人士了解目前中国以及世界的集成电路产业概况,掌握其发展趋势有一定的帮助。
- 【作者简介】
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陈志,副研究员,经济学博士,现供职于中国科学技术发展战略研究院。研究领域为产业经济学、创新政策。已主持完成3项课题,多项省部级课题,出版多部专著。胡晓珍,华中科技大学经济学学士、硕士、博士。院产业经济研究所助理研究员。研究领域涉及区域经济学、产业经济学、制度经济学。
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