电子及通信专业毕业设计宝典
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九品
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作者那彦 著
出版社西安电子科技大学出版社
出版时间2008-03
版次1
装帧平装
货号G4
上书时间2024-10-03
商品详情
- 品相描述:九品
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图书标准信息
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作者
那彦 著
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出版社
西安电子科技大学出版社
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出版时间
2008-03
-
版次
1
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ISBN
9787560620022
-
定价
23.00元
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装帧
平装
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开本
16开
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纸张
胶版纸
-
页数
236页
-
字数
359千字
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正文语种
简体中文
- 【内容简介】
-
《电子及通信专业毕业设计宝典》包括毕业设计实施及其管理方法、毕业设计常用工具介绍、毕业设计实际案例解析三个部分内容。第一部分介绍了毕业设计实施及其管理办法;第二部分主要介绍了MATLAB通信系统类工具及信号处理类工具、EDA软件、DSP、ADSP的软件开发工具VisualDSP++、LabVIEW、PSpice软件、计算机控制相关基本知识、硬件设计部分内容;第三部分对8个毕业设计实际案例进行了详细解析。
《电子及通信专业毕业设计宝典》可作为高等院校通信工程、电子工程、计算机工程和控制工程专业本科毕业设计的辅助教材,也可作为学生工程实践的参考书。
- 【目录】
-
第一部分毕业设计实施及其管理方法
第1章毕业设计的目的和作用
1.1毕业设计的目的
1.2毕业设计的作用
第2章毕业设计的组织与管理
2.1毕业设计的组织
2.2毕业设计全过程各阶段任务
2.3毕业设计全过程质量管理
第3章毕业设计的选题
3.1毕业设计的选题原则
3.2毕业设计选题工作的组织
第4章毕业设计的课题类型
4.1理论研究型毕业设计
4.2应用型毕业设计
4.2.1软件开发型毕业设计
4.2.2硬件开发型毕业设计
4.3工程设计型毕业设计
第5章毕业设计(论文)评阅、答辩及综合成绩评定
5.1毕业设计(论文)评阅
5.2毕业设计(论文)综合成绩评定原则
5.3毕业设计(论文)答辩的组织和过程
第6章毕业设计指导教师职责和要求
6.1毕业设计对指导教师的基本要求
6.2指导教师的职责
第7章毕业设计的过程
7.1毕业设计对学生的总体要求
7.2毕业设计的总体步骤
7.3不同类型题目的毕业设计过程要求
第8章毕业设计(论文)的基本规范
8.1毕业设计(论文)的撰写规范
8.2关于违反学术规范的处理
附录
第二部分毕业设计常用工具介绍
第1章MATLAB通信系统类工具
1.1概述
1.2通信工具箱——使用M语言
1.2.1通信工具箱简介
1.2.2实例介绍
1.2.3小结
1.3通信模块集——使用Simulink
1.3.1通信模块集简介
1.3.2实例介绍
1.3.3小结
第2章MATLAB信号处理类工具
2.1概述
2.2信号处理工具箱
第3章EDA软件
3.1引言
3.2关于专用集成电路(ASIC)与VHDL
3.2.1ASIC的设计流程
3.2.2VHDL的主要优点
3.2.3VHDL源程序的基本结构
3.2.4VHDL设计的仿真
3.2.5VHDL设计的综合
3.2.6经典的自下至上系统设计方法(BottomtoTop)
3.2.7现代的自顶向下系统设计方法(ToptoDown)
3.3现场可编程门阵列(FPGA)和复杂可编程逻辑器件(CPLD)
3.3.1引言
3.3.2CPLD器件简介
3.3.3FPGA器件简介
3.3.4CPLD/FPGA编程与配置
3.3.5器件的选择
3.3.6Altera公司的Max+plusⅡ开发系统
3.4EDA工程设计方法学与数字通信系统建模
第4章DSP概述
4.1DSP芯片的发展
4.2DSP芯片的结构特点
4.3DSP芯片的应用
4.4DSP芯片的分类
4.5DSP芯片的选择
第5章ADSP的软件开发工具VisualDSP++
5.1DSP的软件开发流程
5.2开发工具VisualDSP++概述
5.3集成开发环境
5.4选择合适的调试平台
5.5Dcbugger工具
5.6编写链接描述文件
第6章LabVIEW介绍
6.1虚拟仪器简介
6.2LabVIEW及其特点
6.3LabVIEW的开发平台
6.4LabVIEW的操作界面
第7章PSpice软件介绍
7.1电子线路模拟(PSpice)软件简介
7.2PSpice软件工作平台
7.3PSpice软件的电路特性分析功能
7.4PSpice软件实现电路模拟的步骤
第8章计算机控制相关基本知识
8.1传感器简介
8.1.1传感器的定义
8.1.2传感器的组成
8.1.3传感器的分类
8.1.4传感器的特性
8.1.5传感器选用原则
8.2嵌入式模块
8.2.1编程平台
8.2.2常用编程语言
第9章硬件设计部分内容
9.1常用元器件
9.1.1电阻器
9.1.2电位器
9.1.3电容器
9.1.4电感器
9.1.5变压器
9.1.6继电器
9.1.7传感器
9.1.8二极管、三极管和可控硅
9.1.9半导体集成电路
9.1.10单片机类别简介
9.2常用EDA软件及开发工具的介绍
9.2.1印刷电路板设计工具简介
9.2.2CPLD/FPGA开发软件简介
9.2.3单片机开发常用软件简介
9.3常用硬件电路设计指南
第三部分毕业设计实际案例解析
第1章基于ASICZ87200芯片设计一种直接序列扩频数传收发信机实用方案
1.1案例点评
1.2案例
1.2.1设计任务
1.2.2设计意义
1.2.3设计方案及实现
第2章GSM数字蜂窝移动通信系统多基站模拟工程设计
2.1案例点评
2.2案例
2.2.1设计任务
2.2.2设计意义
2.2.3设计方案及实现
第3章非线性PID控制DC/DC转换器研究
3.1案例点评
3.2案例
3.2.1设计任务
3.2.2设计意义
3.2.3设计方案及实现
第4章基于CAN总线的ABS试验台多路测速模块设计与实现
4.1案例点评
4.2案例
4.2.1设计任务
4.2.2设计意义
4.2.3设计方案及实现
第5章基于单片机的温度测控系统的设计与实现
5.1案例点评
5.2案例
5.2.1设计任务
5.2.2设计意义
5.2.3设计方案及实现
第6章基于短消息平台的邮件提示系统
6.1案例点评
6.2案例
6.2.1设计任务
6.2.2设计意义
6.2.3设计方案及实现
第7章基于动态视频字符叠加的数字测径仪设计
7.1案例点评
7.2案例
7.2.1设计任务
7.2.2设计意义
7.2.3设计方案及实现
第8章远程图像监控系统的ARM核心单元设计
8.1案例点评
8.2案例
8.2.1设计任务
8.2.2设计意义
8.2.3设计方案及实现
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