集成电路设计（第4版）
正版图书，可开发票，请放心购买。
￥ 60.68 8.7折 ￥ 69.9 全新
仅1件
广东广州
认证卖家担保交易快速发货售后保障
作者王志功
出版社电子工业
ISBN9787121459443
出版时间2023-07
装帧其他
开本其他
定价69.9元
货号31804003
上书时间2024-05-26
- 店主推荐
- 最新上架
商品详情
- 品相描述：全新
- 商品描述
-
作者简介
王志功，东南大学信息学院教授，博士生导师，射频与光电集成电路研究所终身荣誉所长；“国家杰出青年科学基金”获得者，教育部长江学者特聘教授。曾任两届国家863计划光电子主题专家组专家，国务院学位委员会第六届学科评议组电子科学与技术组成员。连任四届教育部高等学校电工电子基础课程教学指导（分）委员会主任委员，中国侨联特聘专家，中国电子学会会士，中国通信学会会士。荣获2022年高等教育（本科）国家级教学成果奖一等奖（排名2）、留学回国人员成就奖、全国五一劳动奖章和首届“全国侨界十杰”称号。发表论文700余篇，获100余项专利，出版专著3部、译著5部、教材13部。
目录
目 录
第1章 集成电路设计概述1
1.1 集成电路的发展1
1.2 集成电路设计流程及设计环境4
1.3 集成电路制造途径5
1.4 集成电路设计的知识范围6
思考题7
第2章 集成电路材料、结构与理论8
2.1 集成电路材料8
2.1.1 硅9
2.1.2 砷化镓9
2.1.3 磷化铟10
2.1.4 锗硅10
2.1.5 氮化镓10
2.1.6 绝缘材料11
2.1.7 金属材料11
2.1.8 多晶硅13
2.1.9 材料系统13
2.2 半导体基础知识14
2.2.1 半导体的晶体结构14
2.2.2 本征半导体与杂质半导体14
2.3 PN结与结型二极管15
2.3.1 PN结的扩散与漂移15
2.3.2 PN结型二极管16
2.3.3 肖特基结二极管16
2.3.4 欧姆型接触17
2.4 双极型晶体管17
2.4.1 双极型晶体管的基本结构17
2.4.2 双极型晶体管的工作原理18
2.5 MOS场效应晶体管18
2.5.1 MOS场效应晶体管的基本结构18
2.5.2 MOS场效应晶体管的工作原理20
2.5.3 MOS场效应晶体管的伏安特性20
思考题24
本章参考文献24
第3章 集成电路基本工艺26
3.1 外延生长26
3.2 掩模版的制造27
3.3 光刻原理与流程29
3.3.1 光刻步骤29
3.3.2 曝光方式30
3.4 氧化31
3.5 淀积与刻蚀32
3.6 掺杂原理与工艺33
思考题34
本章参考文献35
第4章 集成电路器件工艺36
4.1 双极型集成电路的基本制造工艺37
4.1.1 双极型硅工艺37
4.1.2 HBT工艺38
4.2 MESFET和HEMT工艺40
4.2.1 MESFET工艺40
4.2.2 HEMT工艺41
4.3 MOS和相关的VLSI工艺43
4.3.1 PMOS工艺44
4.3.2 NMOS工艺45
4.3.3 CMOS工艺48
4.4 BiCMOS工艺50
思考题53
本章参考文献53
第5章 MOS场效应管的特性54
5.1 MOS场效应管54
5.1.1 MOS管伏安特性的推导54
5.1.2 MOS电容的组成55
5.1.3 MOS电容的计算57
5.2 MOSFET的阈值电压VT58
5.3 体效应60
5.4 MOSFET的温度特性60
5.5 MOSFET的噪声61
5.6 MOSFET尺寸按比例缩小61
5.7 MOS器件的二阶效应64
5.7.1 L和W的变化64
5.7.2 迁移率的退化66
5.7.3 沟道长度的调制66
5.7.4 短沟道效应引起的阈值电压的变化67
5.7.5 狭沟道效应引起的阈值电压的变化67
思考题68
本章参考文献68
第6章 集成电路器件及SPICE模型69
6.1 无源器件结构及模型69
6.1.1 互连线69
6.1.2 电阻70
6.1.3 电容72
6.1.4 电感73
6.1.5 分布参数元件75
6.2 二极管电流方程及SPICE模型78
6.2.1 二极管的电路模型78
6.2.2 二极管的噪声模型79
6.3 双极型晶体管电流方程及SPICE模型79
6.3.1 双极型晶体管的EM模型80
6.3.2 双极型晶体管的GP模型82
6.4 结型场效应JFET ( NJF/PJF ) 模型83
6.5 MESFET（NMF/PMF）模型（SPICE3.x）83
6.6 MOS管电流方程及SPICE模型84
思考题87
本章参考文献87
第7章 SPICE数模混合仿真程序的设计流程及方法88
7.1 采用SPICE的电路设计流程88
7.2 电路元件的SPICE输入语句格式89
7.3 电路特性分析语句94
7.4 电路特性控制语句96
7.5 HSPICE缓冲驱动器设计实例98
7.6 HSPICE跨导放大器设计实例101
7.7 PSPICE电路图编辑器简介113
7.8 PSPICE缓冲驱动器设计实例115
7.9 PSPICE跨导放大器设计实例119
思考题124
本章参考文献124
第8章 集成电路版图设计与工具125
8.1 工艺流程的定义125
8.2 版图几何设计规则126
8.3 图元129
8.3.1 MOS晶体管129
8.3.2 集成电阻131
8.3.3 集成电容133
8.3.4 寄生二极管与三极管134
8.4 版图设计准则135
8.4.1 匹配设计136
8.4.2 抗干扰设计140
8.4.3 寄生优化设计141
8.4.4 可靠性设计142
8.5 电学设计规则与布线144
8.6 基于Cadence平台的全定制IC设计145
8.6.1 版图设计的环境145
8.6.2 原理图编辑与仿真146
8.6.3 版图编辑与验证150
8.6.4 CMOS差动放大器版图设计实例152
8.7 芯片的版图布局154
8.8 版图设计的注意事项156
思考题157
本章参考文献157
第9章 模拟集成电路基本单元158
9.1 电流源电路158
9.1.1 双极型镜像电流源[1]158
9.1.2 MOS电流镜160
9.2 基准电压源设计161
9.2.1 双极型三管能隙基准源[3]161
9.2.2 MOS基准电压源[2]162
9.3 单端反相放大器163
9.3.1 基本放大电路[2]163
9.3.2 改进的CMOS推挽放大器[2]167
9.4 差分放大器168
9.4.1 BJT差分放大器168
9.4.2 MOS差分放大器169
9.4.3 CMOS差分放大器设计实例170
9.5 运算放大器172
9.5.1 性能参数172
9.5.2 套筒式共源共栅运放[4]173
9.5.3 折叠式共源共栅运放[4]175
9.5.4 两级运放[4]177
9.5.5 CMOS运算放大器设计实例178
9.6 振荡器187
9.6.1 环形振荡器187
9.6.2 LC振荡器191
思考题193
本章参考文献194
第10章 数字集成电路基本单元与版图195
10.1 TTL基本电路195
10.1.1 TTL反相器195
10.1.2 TTL与非门196
10.1.3 TTL或非门197
10.2 CMOS基本门电路及版图实现197
10.2.1 CMOS反相器197
10.2.2 CMOS与非门和或非门205
10.2.3 CMOS传输门和开关逻辑207
10.2.4 三态门209
10.2.5 驱动电路210
10.3 数字电路标准单元库设计211
10.3.1 基本原理211
10.3.2 库单元设计211
10.4 焊盘输入/输出单元213
10.4.1 输入单元213
10.4.2 输出单元214
10.4.3 输入/输出双向三态单元（I/O PAD）220
10.5 了解CMOS存储器[5]221
10.5.1 动态随机存储器（DRAM）223
10.5.2 静态随机存储器（SRAM）227
10.5.3 闪存229
思考题231
本章参考文献231
第11章 集成电路数字系统设计基础232
11.1 数字系统硬件描述语言232
11.1.1 基于HDL语言的设计流程232
11.1.2 Verilog HDL语言介绍234
11.1.3 硬件描述语言VHDL243
11.2 数字系统逻辑综合与物理实现249
11.2.1 逻辑综合的流程251
11.2.2 Verilog HDL与逻辑综合255
11.2.3 自动布局布线258
11.3 数字系统的FPGA/CPLD硬件验证262
11.3.1 PLD概述262
11.3.2 现场可编程门阵列FPGA262
11.3.3 基于FPGA的数字系统硬件验证265
思考题266
本章参考文献266
第12章 集成电路的测试和封装267
12.1 集成电路在芯片测试技术267
12.2 集成电路封装形式与工艺流程268
12.3 芯片键合270
12.4 高速芯片封装272
12.5 混合集成与微组装技术273
12.6 数字集成电路测试方法273
12.6.1 可测试性的重要性273
12.6.2 测试基础274
12.6.3 可测试性设计275
思考题277
本章参考文献277
内容摘要
本教材第3版曾获首届全国教材建设奖全国优秀教材二等奖。本书是\"十二五”普通高等教育本科国家级规划教材和普通高等教育\"十一五”国家级规划教材，全书遵循集成电路设计的流程，介绍集成电路设计的一系列知识。全书共12章，主要内容包括：集成电路设计概述，集成电路材料、结构与理论，集成电路基本工艺，集成电路器件工艺，MOS场效应管的特性，集成电路器件及SPICE模型，SPICE数模混合仿真程序的设计流程及方法，集成电路版图设计与工具，模拟集成电路基本单元，数字集成电路基本单元与版图，集成电路数字系统设计基础，集成电路的测试和封装。本书提供配套微课视频、电子课件、Cadence公司授权的PSPICE学生版安装软件、HSPICE和PSPICE两种仿真工具的电路实例设计包、集成电路版图设计示范视频等。
相关推荐
— 没有更多了 —
以下为对购买帮助不大的评价