电子整机装配工艺项目实训(中等职业教育改革创新示范教材)
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作者编者:柳明
出版社机械工业
ISBN9787111636335
出版时间2019-11
装帧平装
开本其他
定价27元
货号30764497
上书时间2023-08-30
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目录
前言
项目介绍
任务1 技术文件识读
1.1 任务介绍
1.2 知识链接
1.2.1 设计文件
1.2.2 工艺文件
1.2.3 作业指导书
1.2.4 BOM文件
1.3 能力训练
1.3.1 训练要求
1.3.2 训练器材与工具
1.3.3 训练内容与步骤
1.3.4 训练报告与评价
1.4 技能拓展
1.4.1 训练要求
1.4.2 训练器材与工具
1.4.3 训练内容与步骤
1.4.4 训练报告与评价
任务2 元器件识别与检测
2.1 任务介绍
2.2 知识链接
2.2.1 电阻器
2.2.2 电容器
2.2.3 电感器
2.2.4 半导体器件
2.2.5 集成电路
2.3 能力训练
2.3.1 电阻的识别与检测训练
2.3.2 电容的识别与检测训练
2.3.3 电感的识别与检测训练
2.3.4 半导体器件的识别与检测训练
2.3.5 集成电路的识别与检测训练
2.4 技能拓展
2.4.1 继电器的检测方法
2.4.2 晶闸管的检测方法
任务3 零部件装配
3.1 任务介绍
3.2 知识链接
3.2.1 静电防护技术
3.2.2 引脚成型
3.2.3 插件
3.2.4 丝印
3.2.5 贴片
3.3 能力训练
3.3.1 静电防护训练
3.3.2 元器件引脚成型训练
3.3.3 元器件剪脚训练
3.3.4 插件训练
3.3.5 锡焊膏处理训练
3.3.6 手工印刷训练
3.3.7 手工贴片训练
3.4 技能拓展
3.4.1 引脚成型机操作训练
3.4.2 剪脚机操作训练
3.4.3 全自动丝印机操作训练
3.4.4 全自动贴片机操作训练
任务4 焊接工艺
4.1 任务介绍
4.2 知识链接
4.2.1 焊接材料
4.2.2 手工焊接
4.2.3 浸焊
4.2.4 波峰焊
4.2.5 回流焊
4.2.6 检测
4.3 能力训练
手工焊接练习
4.4 技能拓展
机顶盒前控板的焊接
任务5 整机总装工艺
5.1 任务介绍
5.2 知识链接
5.2.1 总装概述
5.2.2 总装工艺
5.2.3 总装接线
5.2.4 电子产品的可靠性及老化实验
5.3 能力训练
5.3.1 充电器总装技能训练
5.3.2 电视机机顶盒总装技能训练
5.4 技能拓展
任务6 整机调试与检验
6.1 任务介绍
6.2 知识链接
6.2.1 调试的一般内容、程序及要求
6.2.2 电子产品的检验
6.3 能力训练
整机测试训练
6.4 技能拓展
在线测试设备操作训练
任务7 包装
7.1 任务介绍
7.2 知识链接
7.2.1 电子产品包装的分类
7.2.2 电子产品包装的功能
7.2.3 包装材料和要求
7.2.4 电子产品标识和条形码
7.3 能力训练
7.3.1 电子整机包装工艺流程
7.3.2 电子产品装箱注意事项
7.4 技能拓展
食品包装注意事项
参考文献
内容摘要
本书按照电子产品的装配过程组织编写，主要内容包括技术文件识读、元器件识别与检测、零部件装配、焊接工艺、整机总装工艺、整机调试与检验、包装。简而言之，电子产品的装配主要过程是电装、焊接、调试、检测。目前，电子技术日新月异，新器件、新材料层出不穷。本书以生产DH801数字机顶盒为载体，通过该产品的生产工艺流程来介绍电子整机装配生产工艺。
本书是从事电子装配的工程人员在长期的生产实践中积累的丰富经验及研究成果，适合职业学校相关专业学生学习，也可作为从事电子装配工作人员的参
考书。
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