电子封装工程 内有笔记

图书标准信息

• 作者 田民波 编著
• 出版社 清华大学出版社
• 出版时间 2003
• ISBN 9787302063476
• 定价 95.00元
• 装帧 其他
• 开本 23cm
• 页数 731页
• 正文语种 简体中文
• 丛书 新材料及在高技术中的应用丛书

【内容简介】

本书内容包括电子封装工程概述，电子封装工程的演变与进展，薄膜材料与工艺，微互联技术，封装与封接技术，电子封装的分析、评价及设计等。