产业专利分析报告（第40册） 高端通用芯片

图书标准信息

• 作者 杨铁军 著
• 出版社 知识产权出版社
• 出版时间 2016-06
• 版次 1
• ISBN 9787513043069
• 定价 68.00元
• 装帧 平装
• 开本 16开
• 纸张 胶版纸
• 页数 280页
• 字数 380千字
• 正文语种 简体中文

【内容简介】

　　本书是高端通用芯片行业的专利分析报告。报告从该行业的专利（国内、国外）申请、授权、申请人的已有专利状态、其他先进国家的专利状况、同领域领先企业的专利壁垒等方面入手，充分结合相关数据，展开分析，并得出分析结果。本书是了解该行业技术发展现状并预测未来走向，帮助企业做好专利预警的必备工具书。

【作者简介】

审查业务部的各报告课题组，及相关行业协会。每个课题组有20-30个人组成，分别进行数据收集、整理、分析、制图、审核、统稿。

【目录】

第1章前言/
1.1研究背景/
1.1.1技术概况/
1.1.2产业现状/
1.1.3行业需求/
1.2研究对象和方法/
1.2.1数据检索/
1.2.2查全查准率评估/
1.2.3相关事项约定/
第2章新型高密度随机存取存储器/
2.1新型高密度随机存取存储器技术概况/
2.2MRAM专利分析/
2.2.1MRAM技术概况/
2.2.2全球专利申请状况/
2.2.3中国专利申请状况/
2.2.4关键技术分析/
2.2.5重要申请人分析/
2.2.6小结/
2.3RRAM专利分析/
2.3.1RRAM技术概况/
2.3.2全球专利申请状况/
2.3.3中国专利申请状况/
2.3.4小结/
2.4FRAM专利分析/
2.4.1全球专利申请状况/
2.4.2中国专利申请状况/
2.4.3小结/
2.5PRAM专利分析/
2.5.1技术概况/
2.5.2全球专利申请状况/
2.5.3中国专利申请状况/
2.5.4小结/
2.6本章小结/
目录产业专利分析报告（第40册）第3章16nm/14nm技术专利分析/
3.1技术概况/
3.1.1FinFET/
3.1.2EUV光刻技术/
3.1.33D集成技术/
3.1.43D集成热管理技术/
3.2FinFET/
3.2.1全球专利申请态势分析/
3.2.2中国专利申请态势分析/
3.2.3FinFET技术路线/
3.2.4英特尔与中芯国际的技术比较/
3.2.5小结/
3.3EUV光刻技术/
3.3.1全球专利申请态势分析/
3.3.2中国专利申请态势分析/
3.3.3EUV技术路线/
3.3.4小结/
3.43D集成技术/
3.4.1全球专利申请态势分析/
3.4.2中国专利申请态势分布/
3.4.33D集成TSV技术分析/
3.4.4小结/
3.53D集成热管理技术/
3.5.1热管理技术概况/
3.5.2全球专利申请态势分析/
3.5.3中国专利申请态势分析/
3.5.4国际专利技术发展路线分析/
3.5.5中国专利技术发展路线分析/
3.5.6小结/
3.6本章小结/
第4章CPU指令系统专利分析/
4.1CPU指令系统综述/
4.1.1技术发展现状/
4.1.2产业链位置/
4.1.3小结/
4.2全球专利申请态势分析/
4.2.1总体申请趋势分析/
4.2.2区域分布分析/
4.2.3原创分布分析/
4.2.4申请流向分析/
4.2.5主要申请人分析/
4.3中国专利申请态势分析/
4.3.1总体申请态势分析/
4.3.2技术构成分析/
4.3.3国别分析/
4.3.4主要申请人分析/
4.3.5区域分布分析/
4.4英特尔/
4.4.1申请态势分析/
4.4.2重点技术主题分析/
4.4.3法律状态分析/
4.4.4发明人分析/
4.4.5技术发展路线分析/
4.4.6专利申请热点分析/
4.4.7重点专利分析/
4.5ARM/
4.5.1申请态势分析/
4.5.2重点技术主题分析/
4.5.3地域分布分析/
4.5.4技术发展路线分析/
4.5.5专利申请热点分析/
4.5.6重点专利分析/
4.6小结/
第5章结论和建议/
5.1新型高密度存储器领域/
5.1.1MRAM/
5.1.2RRAM/
5.1.3FRAM/
5.1.4PRAM/
5.216nm/14nm技术领域/
5.2.1FinFET/
5.2.2EUV光刻技术/
5.2.33D集成技术/
5.2.43D集成热管理技术/
5.3CPU指令系统领域/
5.3.1专利申请态势/
5.3.2CPU指令系统未来的发展/