【图片参考按书名发货】基于TSV的三维堆叠集成电路的可测性设计与测试优化技术
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作者[美]布兰登·戴；[美]蔡润波
出版社机械工业出版社
ISBN9787111753643
出版时间2024-05
版次1
装帧其他
开本32开
页数472页
字数287千字
定价129元
货号DK-9787111753643
上书时间2025-01-10
商品详情
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