先进电子封装技术

保证正版现货，二十四小时发货，下单前请咨询客服确认库存，按书名发货，图片仅供参考，按书名发货！！按书名发货！！按书名发货！！

82 5.9折 139 全新

库存58件

北京通州

认证卖家担保交易快速发货售后保障

作者杜经宁，陈智，陈宏明著

出版社化学工业出版社

ISBN9787122458827

出版时间2024-10

装帧精装

定价139元

货号DK-9787122458827

上书时间2024-11-12

已实名已认证进店收藏店铺

商品描述: 本书第1部分概述了电子封装技术，其中包括了最重要的封装技术基础，如引线键合、载带自动键合、倒装芯片焊点键合、微凸块键合和Cu-Cu直接键合。第2部分介绍电子封装的电路设计，重点是关于低功耗设备和高智能集成的设计，如2.5D/3D集成。第3部分介绍电子封装的可靠性，涵盖电迁移、热迁移、应力迁移和失效分析等。最后还探讨了人工智能(AI)在封装可靠性领域的应用。

— 没有更多了 —