硅集成电路工艺基础（第二版）

图书标准信息

• 作者 关旭东 著
• 出版社 北京大学出版社
• 出版时间 2014-05
• 版次 2
• ISBN 9787301241097
• 定价 52.00元
• 装帧 平装
• 开本 16开
• 纸张 胶版纸
• 页数 408页
• 丛书 21世纪微电子学专业规划教材

【内容简介】

本书是《硅集成电路工艺基础》的第二版教材，作者在第一版的基础上系统的讲述了硅集成电路制造的基础工艺，加深了工艺物理基础和基本原理的介绍。增加了工艺集成例子的介绍。

【作者简介】

　　关旭东，北京大学信息学院微电子系职称：教授研究方向：硅集成电路的设计和规划主要作品：硅集成电路工艺基础。

【目录】

第一章硅晶体和非晶体
第二章氧化
第三章扩散
第四章离子注入
第五章物理气相淀积
第六章化学气相淀积
第七章外延
第八章光刻工艺
第九章金属化与多层互联
第十章工艺集成
第十一章薄膜晶体管制造工艺