国家集成电路工程领域工程硕士系列教材：数字集成电路物理设计

图书标准信息

• 作者 陈春章、艾霞、王国雄 著
• 出版社 科学出版社
• 出版时间 2008-08
• 版次 1
• ISBN 9787030220318
• 定价 36.00元
• 装帧 平装
• 开本 16开
• 纸张 其他
• 页数 285页
• 正文语种 简体中文

【内容简介】

　　《国家集成电路工程领域工程硕士系列教材·数字集成电路物理设计》是国内第一本全面、完整介绍当今数字集成电路后端布局布线设计技术的专门教材。作者结合自身多年理论研究和丰富的实践与教学经验，详细介绍了基于标准单元的数字集成电路从门级网表到最终布局布线版图生成过程中所涉及的多方面重要工作，包括布图规划、电源规划、布局、时钟树综合、布线、寄生参数提取、静态时序分析、签收验证和物理验证等。《国家集成电路工程领域工程硕士系列教材·数字集成电路物理设计》不仅涵盖了掌握数字后端设计所需的有关芯片制造工艺、数字标准单元库、设计中间文件等背景知识，而且充分结合当前所面临的问题和挑战，对电压降、信号完整性和低功耗技术等问题也做了深入讨论。《国家集成电路工程领域工程硕士系列教材·数字集成电路物理设计》对基本概念的讲授通俗易懂，相关内容、配套习题和实验都与实际工程紧密联系，以使读者能够打下坚实的工程实践基础。

【作者简介】

　　陈春章，博士，北京中关村－Cadence软件学院教授。

【目录】

丛书序
前言
第1章集成电路物理设计方法
1.1数字集成电路设计挑战
1.2数字集成电路设计流程
1.2.1展平式物理设计
1.2.2硅虚拟原型设计
1.2.3层次化物理设计

1.3数字集成电路设计收敛
1.3.1时序收敛
1.3.2功耗分析
1.3.3可制造性分析

1.4数字集成电路设计数据库
1.4.1数据库的作用与结构
1.4.2数据库的应用程序接口
1.4.3数据库与参数化设计
1.5总结
习题
参考文献

第2章物理设计建库与验证
2.1集成电路工艺与版图
2.1.1CMOS集成电路制造工艺简介
2.1.2CMOS器件的寄生闩锁效应
2.1.3版图设计基础

2.2设计规则检查
2.2.1版图设计规则
2.2.2DRC的图形运算函数
2.2.3DRC在数字IC中的检查

2.3电路规则检查
2.3.1电路提取与比较
2.3.2电气连接检查
2.3.3器件类型和数目及尺寸检查
2.3.4LVS在数字IC中的检查

2.4版图寄生参数提取与设计仿真
2.4.1版图寄生参数提取
2.4.2版图设计仿真

2.5逻辑单元库的建立
2.5.1逻辑单元类别
2.5.2逻辑单元电路
2.5.3物理单元建库与数据文件
2.5.4时序单元建库与数据文件
2.5.5工艺过程中的天线效应
2.6总结
习题
参考文献

第3章布图规划和布局
3.1布图规划
3.1.1布图规划的内容和目标
3.1.2I／O接口单元的放置与供电
3.1.3布图规划方案与延迟预估
3.1.4模块布放与布线通道

3.2电源规划
3.2.1电源网络设计
3.2.2数字与模拟混合供电
3.2.3时钟网络
3.2.4多电源供电

3.3布局
3.3.1展平式布局
3.3.2层次化布局
3.3.3布局目标预估
3.3.4标准单元布局优化算法

3.4扫描链重组
3.4.1扫描链定义
3.4.2扫描链重组

3.5物理设计网表文件
3.5.1设计交换格式文件
3.5.2其他物理设计文件
3.6总结
习题

第4章时钟树综合
……
第5章布线
第6章静态时序分析
第7章功耗分析
第8章信号完整性分析
第9章低功耗设计技术与物理实施
第10章芯片设计的最终验证与签核
附录
索引