半导体器件新工艺（书角稍损）
￥ 3.8 1.7折 ￥ 23 八五品
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山东聊城
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作者梁瑞林编著
出版社科学出版社
ISBN9787030212535
出版时间2008-04
版次1
印刷时间2008-04
印数1千册
装帧平装
页数194页
定价23元
货号4-4
上书时间2015-11-13
商品详情
- 品相描述：八五品
- 商品描述
- 本书主要介绍了单晶硅圆片的加工技术、大规模集成电路的设计制版、芯片加工与封装检验技术、多种类型的半导体材料与器件的应用及未来的展望等内容。
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