电子组装制造：芯片·电路板·封装及元器件【有防伪标签】【见描述】
￥ 20 八五品
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山东淄博
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作者[美]C.A哈珀 主编；王豫明 译；贾松泉；蔡坚；贾松良 等校
出版社科学出版社
ISBN9787030146083
出版时间2005
版次1
印刷时间2005
印次1
装帧精装
开本大16开
货号H7
上书时间2024-11-13
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商品详情
- 品相描述：八五品
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