电子组装制造：芯片·电路板·封装及元器件【有防伪标签】【见描述】
￥ 28 八五品
仅1件
作者[美]C.A哈珀 主编；王豫明 译；贾松泉；蔡坚；贾松良 等校
出版社科学出版社
ISBN9787030146083
出版时间2005
版次1
印刷时间2005
印次1
装帧精装
开本大16开
纸张胶版纸
货号10-4
上书时间2024-06-27
- 在售商品 暂无
- 平均发货时间 6小时
- 好评率 暂无
商品详情
- 品相描述：八五品
- 书口有伤 衬页剪掉一块
相关推荐
-
电子组装制造 芯片 电路板 封装及元器件
九品襄阳
￥ 20.00
-
电子组装制造：芯片·电路板·封装及元器件
九品北京
￥ 36.72
-
电子组装制造：芯片·电路板·封装及元器件
九品北京
￥ 36.00
-
电子组装制造：芯片·电路板·封装及元器件
八五品深圳
￥ 13.49
-
电子组装制造：芯片·电路板·封装及元器件
九品北京
￥ 15.00
-
电子组装制造：芯片·电路板·封装及元器件
九品信阳
￥ 18.00
-
电子组装制造：芯片·电路板·封装及元器件
九品北京
￥ 20.00
-
电子组装制造：芯片·电路板·封装及元器件
九品北京
￥ 28.00
-
电子组装制造：芯片·电路板·封装及元器件
八五品湘潭
￥ 30.00
-
电子组装制造：芯片·电路板·封装及元器件
八五品长沙
￥ 42.00
— 没有更多了 —
以下为对购买帮助不大的评价