了不起的芯片【正版新书】
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江苏无锡
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作者王健
出版社电子工业
ISBN9787121452673
出版时间2023-04
装帧平装
开本其他
定价100元
货号31709923
上书时间2024-07-08
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商品详情
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作者简介
王健（笔名“温戈”），毕业于西安电子科技大学，曾就职于全球顶级芯片测试公司Teradyne，现为AMD数字芯片设计经理。成功参与多款高性能CPU、GPU、服务器等超大规模SoC芯片产品的流片。在芯片设计、可测性设计、芯片测试及应用开发等领域具有丰富的实战经验。知乎平台芯片（集成电路）、中央处理器（CPU）话题优秀答主，数码盐究员。腾讯新闻特约撰稿人，四川卫视《了不起的分享》节目嘉宾，微信公众号“OpenIC”主理人。累计创作内容高达百万字，涉及科技热点解读、芯片科普、技术分享、职场成长等主题，深受读者好评，全网关注人数超过30万，阅读量过亿。
目录
第0章 绪论1
0.1 芯片是人造物的巅峰1
0.2 芯片是信息科技的基石4
0.3 芯片改变生活6
0.4 本章小结8
第一篇 芯片的前世今生
第1章 半导体发展简史11
1.1 半导体百科11
1.1.1 什么是半导体11
1.1.2 半导体和集成电路、芯片之间的区别17
1.1.3 为什么半导体适合做芯片18
1.2 晶体管的诞生20
1.2.1 晶体管小史20
1.2.2 晶体管的分类24
1.3 集成电路的发明27
1.4 半导体巨头的鼻祖――仙童半导体30
1.5 摩尔定律：真的是定律吗34
1.6 半导体舞台上的美、日、韩37
1.7 半导体产业没有夕阳43
1.7.1 半导体技术的发展43
1.7.2 芯片的国产替代化和市场需求46
1.8 本章小结47
第2章 三分天下的指令集48
2.1 什么是指令集48
2.2 宝刀未老的x8651
2.3 异军突起的ARM54
2.4 拥抱未来的RISC-V58
2.5 决斗吧！指令集61
2.6 两强相争还是三分天下64
2.7 本章小结67
第二篇 一颗芯片的诞生
第3章 高深且艺术――芯片设计面面观71
3.1 芯片设计流程71
3.1.1 市场调研72
3.1.2 架构定义75
3.1.3 前端设计及验证76
3.1.4 可测性设计79
3.1.5 后端设计80
3.1.6 SoC设计85
3.2 EDA――芯片设计之母86
3.2.1 EDA领域的三足鼎立88
3.2.2 国产EDA的突围90
3.2.3 EDA的核心95
3.3 芯片中的上百亿晶体管是如何设计的96
3.4 芯片设计之难98
3.5 CPU为什么很少损坏100
3.6 计算机如何计算1+1=2103
3.7 CPU是如何识别代码的110
3.8 异构集成之路113
3.9 “X”PU芯片竞技场115
3.10 人工智能与芯片设计127
3.10.1 人工智能芯片设计127
3.10.2 人工智能赋能芯片设计132
3.11 芯片设计中的艺术133
3.12 本章小结137
第4章 隐秘而伟大――芯片制造138
4.1 芯片制造流程139
4.2 工业皇冠――光刻机144
4.2.1 什么是光刻机144
4.2.2 光刻机和核弹相比，哪个更难造146
4.2.3 为什么最好的光刻机来自荷兰，而不是美国147
4.3 芯片中的5纳米、3纳米到底指什么154
4.4 More Moore与More Than Moore158
4.5 本章小结160
第5章 慎终亦如始――芯片封装与测试161
5.1 花样百出的芯片封装类型161
5.2 封装新贵――2.5D封装和3D封装166
5.3 芯片是如何进行出厂测试的168
5.3.1 芯片测试概述168
5.3.2 芯片测试分类170
5.3.3 芯片测试流程173
5.4 我国的封测现状177
5.5 军用芯片与商用芯片179
5.6 本章小结180
第三篇 中国的“芯”路历程
第6章 早期的中国半导体产业185
6.1 半导体学科的发展185
6.2 早期的光刻机188
6.3 国内芯片制造的领航者――中芯国际189
6.4 中国芯片商海先驱191
6.5 半导体领域那些了不起的她192
6.6 本章小结199
第7章 中国“芯”再出发200
7.1 中国半导体产业布局地图200
7.1.1 中国的“硅谷”201
7.1.2 长三角地区――走在前沿203
7.1.3 环渤海地区――协同跟进204
7.1.4 珠三角地区――稳扎稳打205
7.1.5 中西部地区――不甘落后206
7.1.6 台湾省――实力雄厚206
7.2 手机厂商自研芯片208
7.2.1 华为海思208
7.2.2 OPPO哲库213
7.2.3 小米玄戒215
7.3 互联网公司逐鹿“芯”赛道216
7.3.1 百度昆仑216
7.3.2 阿里巴巴平头哥217
7.3.3 腾讯219
7.3.4 字节跳动220
7.4 GPU赛道百舸争流220
7.5 本章小结223
第四篇 携手共创“芯”未来
第8章 成为芯片工程师226
8.1 了解芯片设计工程师226
8.1.1 芯片设计工程师的日常227
8.1.2 芯片设计工程师的特点229
8.2 芯片设计工程师技能树232
8.2.1 数字芯片前端设计232
8.2.2 数字芯片设计验证235
8.2.3 数字芯片可测性设计237
8.2.4 数字芯片后端设计252
8.2.5 模拟芯片设计255
8.2.6 模拟版图设计258
8.3 芯片工程师的工匠精神260
8.3.1 性能篇260
8.3.2 面积篇261
8.3.3 功耗篇263
8.4 芯片工程师的职业发展路线270
8.4.1 职业发展路线概览270
8.4.2 技术路线274
8.4.3 管理路线277
8.4.4 深度工作281
8.4.5 终身学习284
8.4.6 架构师之路288
8.5 热爱芯片行业是一种怎样的体验292
8.6 本章小结294
第9章 未来的芯片295
9.1 生物芯片295
9.2 碳基芯片296
9.3 量子芯片297
9.4 后硅时代的材料舞台299
9.5 本章小结301
参考文献302
内容摘要
本书是一本芯片科普书，内容系统全面、循序渐进。第一篇着重介绍芯片的前世今生及发展历史，包括x86、ARM、RISC-V三大主流指令集及其应用和市场现状。第二篇主要介绍芯片从设计、制造到封测出厂的全过程，并从技术和应用等层面解读人们关心的诸多问题。第三篇介绍我国的芯片发展历史，并分析了现阶段国内半导体产业的现状和格局。第四篇介绍芯片工程师群体的工作日常，以及如何成为一名合格的芯片工程师，并展望未来芯片的发展方向。
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