从零开始学散热(热设计精英课堂)【正版新书】
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作者陈继良
出版社机械工业出版社
ISBN9787111662150
出版时间2020-10
装帧平装
开本32开
定价79元
货号30997249
上书时间2024-07-04
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商品详情
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作者简介
陈继良（Leon Chen），中国科学院工程热物理学硕士，中国热设计网联合创始人。 曾致力于多孔介质内流体传热传质研究，后长期从事电子产品热设计技术工作，多款智能穿戴、人工智能硬件、智能家居、汽车电子、服务器、通讯设备等热和噪声控制设计方案。 定期组织业内人士开展技术座谈会，针对行业出现的热问题，持续探究电子产品热设计新方案、新技术。
目录
前言
致谢
第1章 电子产品热设计的意义
1.1 温度对电子产品的影响
1.2 温度对芯片的影响机理
1.2.1 热应力和热应变
1.2.2 器件炸裂
1.2.3 腐蚀
1.2.4 氧化物分解
1.2.5 芯片功耗
1.2.6 电气性能变化
1.3 解决芯片热可靠性的两个维度
1.4 热设计方案的评估标准
1.5 本章小结
参考文献
第2章 热设计理论基础
2.1 热和温度
2.1.1 热动说和热质说
2.1.2 温度的物理意义
2.2 传热学
2.2.1 热传导
2.2.2 热对流
2.2.3 热辐射
2.3 热力学
2.3.1 热力学第一定律
2.3.2 热力学第二定律
2.3.3 热力学第三定律
2.3.4 热力学第零定律
2.3.5 理想气体定律
2.4 流体力学
2.4.1 流体的重要性质———黏性
2.4.2 流体压强———静压、动压和总压
2.4.3 表压、真空度和绝对压强
2.4.4 流体流动状态———层流和湍流
2.5 扩展阅读：导热系数的本质
2.6 本章小结
参考文献
第3章 热设计研发流程
3.1 需求分析
3.2 概念设计
3.3 详细设计
3.4 测试验证
3.5 回归分析
3.6 发布与维护
3.7 本章小结
参考文献
第4章 散热方式的选择
4.1 散热方式选择的困难性
4.2 自然散热
4.3 强迫风冷
内容摘要
本书从一名热设计工程师具体技术工作层面出发，提出了一系列如何保证热设计方案合理性的问题，并以一些实际的产品为例，进行了解释说明。全书内容涉及电子产品热设计的意义，热设计理论基础，热设计研发流程，散热方式的选择，芯片封装和电路板的热特性，散热器的设计，导热界面材料的选型设计，风扇的选型设计，热管和均温板，热电冷却器、换热器和机柜空调，液冷设计，热设计中的噪声，风扇调速策略的制定和验证，热测试，热仿真软件的功能、原理和使用方法，常见电子产品热设计实例，热、电、磁的结合等。本书详细地记录了一名热设计工程师热设计思维形成过程，希望能帮助读者形成自己的设计思维，从而能够应对任何从未遇到过的热问题。
本书适合电子产品热设计工程师、电子设备热设计从业人员、电子工程师、结构工程师，以及高等院校热能与动力工程专业师生阅读参考。
主编推荐
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