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芯路(一书读懂集成电路产业的现在与未来)【正版新书】

正版新书出版社直发可开发票，支持7天无理由

￥ 35.1 5.9折 ￥ 59 全新

库存8件

江苏无锡
认证卖家担保交易快速发货售后保障

作者冯锦锋//郭启航|责编:任鑫

出版社机械工业

ISBN9787111659990

出版时间2020-08

装帧其他

开本其他

定价59元

货号30948367

上书时间2024-07-03

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   商品详情   

品相描述：全新
商品描述
导语摘要
 集成电路六十年，风云际会，产业激荡几多春秋。
一书在手览天下，荡气回肠，看透过去今天未来。
纵览全球集成电路产业六十年的发展历程！
剖析集成电路产业背后各国和地区的发展策略！
展现我国集成电路产业快速发展背后的酸甜苦辣！
探寻我国集成电路产业未来的发展方向！

目录
目 录   
推荐序一  
推荐序二  
推荐序三  
推荐序四  
推荐序五  
自序    

第1篇 硅文明:从沙子里蹦出来的奇迹   
第1章 半导体技术发展史    2                 
         1.1 半导体的出现    2                  
        1.2 集成电路诞生    4                  
        1.3 产业走向分工    7                  
        1.4 超越摩尔定律    10                  
        1.5 拥抱人工智能    12                     
第2章 无处不在的半导体    16                
         2.1 现代人的亲密伴侣———手机    16            
         2.1.1 手机中的集成电路    17              
         2.1.2 手机中的分立元器件    18             
         2.1.3 手机中的MEMS传感器    18           
        2.2 工作的标配———计算机    19              
         2.2.1 计算机技术的突飞猛进    20            
         2.2.2 数字世界与真实世界的桥梁    20          
         2.2.3 性能与价格不可兼得    22             
         2.2.4 摩尔定律的样板工程    23                  
         2.3 现代社会人们的坐骑———汽车    25           
         2.3.1 如臂使指———汽车控制芯片MCU    25       
         2.3.2 遍布全身的触觉———车用传感器    26        
         2.3.3 驭电者之歌———功率半导体    27          
        2.4 高度信息化的智能制造    29              
         2.4.1 洞察一切的眼睛———智能传感器    30        
         2.4.2 万物皆可联———工业物联网    31          
         2.4.3 工厂大脑———数据中心和工控机    32        
        2.5 迎接5G时代的移动通信    33             
         2.5.1 移动通信世界中的芯片    33            
         2.5.2 5G通信的关键指标    34             
         2.5.3 4G改变生活，5G改变社会    34             
第3章 鸟瞰半导体产业    36                 
         3.1 点沙成晶术    36                   
         3.1.1 为什么是沙子    36                
         3.1.2 从沙到晶    37                  
         3.1.3 方寸间造天地    38                
        3.2 产业链全景    40                   
         3.2.1 上游———中国半导体产业的阿喀琉斯之踵    41    
         3.2.2 中游———走向垂直化分工    41           
         3.2.3 下游———电子制造从大到强    43          
         3.2.4 设备、制造与设计———共同成长的孪生兄弟    43      

第2篇 芯安理得:成为全球半导体产业霸主的美国   
第4章 追逐原始创新的硅谷    48               
         4.1 传奇诞生    48                    
        4.2 风险资本    53                    
        4.3 创新引擎    56                         
         4.4 设备先行    58                    
         4.4.1 应用材料    58                  
         4.4.2 泛林科技    60                     
第5章 最先进技术的开拓者    62               
         5.1 阴差阳错    62                    
        5.2 崭露头角    66                    
        5.3 壮士断腕    68                    
        5.4 奔腾时代    69                    
        5.5 廉颇老否    71                       
第6章 掐住全球半导体产业的命脉    75            
         6.1 招招鲜———空前强大的美国半导体产业    75       
        6.2 踢梯子———游戏规则的制订者    78              

第3篇 芯挂两头:昔日登上王座的日本   
第7章 亦曾一统天下横扫六合八荒    84            
         7.1 晶体管时代的索尼传奇    84              
        7.2 集成电路时代的以市场换技术    86           
        7.3 官、产、学、研闷声追赶的举国模式    87           
第8章 终究两份协议输掉产业先机    90            
         8.1 把美国逼到了墙角    90                
        8.2 美国敲开日本大门    93                
        8.3 韩国来的关键补刀    96                   
第9章 三张王牌依然傲视全球    99              
         9.1 索尼CIS:最为明亮的眼睛    99            
         9.1.1 稳坐消费电子CIS龙头    99            
         9.1.2 要在技术十字路口选准方向    100         
         9.1.3 CIS可能决定了索尼的前程    101         
        9.2 半导体装备:依然强悍的躯干    102            
          9.2.1 半导体装备的基本体系    102           
         9.2.2 日本占据了主要地位    102            
         9.2.3 些许遗憾，脊梁失去了生长能力    103       
        9.3 半导体材料:供应全球的血液    104             

第4篇 独具匠芯:稳扎稳打的欧洲   
第10章 从联合创新孵化出的半导体方阵    108         
         10.1 欧洲方阵    109                   
        10.2 联合之路    110                   
        10.3 创新中心    112                      
第11章 汽车和工业芯片的绝对王者    116           
         11.1 手机芯片的败退    116                
        11.2 百年品牌的传承    118                   
第12章 独一无二无可替代的阿斯麦    121           
         12.1 专注研发确立领先地位    121             
        12.2 牛刀小试成为行业老大    122             
        12.3 大力出奇迹的EUV光刻机    123           
        12.4 开放式创新的“不开放”    124              

第5篇 戮力一芯:独树一帜的韩国   
第13章 美日“半导体战争”的幸运儿    128          
         13.1 较晚出发的选手    128                
        13.2 十年砸入的回报    130                
        13.3 三星的惊人逆袭    132                
         13.3.1 驱逐英特尔    134                
         13.3.2 打趴日本存储企业    135             
         13.3.3 与日本和欧洲的存储企业说再见    135          
第14章 取代日本企业的存储巨人    137                 
         14.1 控制全球存储芯片的命脉    137            
        14.2 材料和装备高度对外依赖    138            
         14.2.1 硅片取得显著成效    138             
         14.2.2 耗材设备仍需努力    138             
        14.3 在产品多样化救赎的路上    139               

第6篇 此芯安处是吾乡:中国自主发展的根   
第15章 亦步亦趋的后来者    142               
         15.1 从无到有，产业体系初建    142            
         15.1.1 漂洋过海的半导体种子    142           
         15.1.2 自力更生实现零的突破    144           
        15.2 努力奋进，却越追赶越落后    146           
         15.2.1 半导体产业建设热潮    147            
         15.2.2 浅尝辄止的技术引进    147            
         15.2.3 举国体制的功过    148              
        15.3 三大战役，探索良性发展道路    149          
         15.3.1 “531”战略    150               
         15.3.2 “908”工程    154               
         15.3.3 “909”工程    158                  
第16章 砥砺前行的追赶者    161               
         16.1 制造:政策鼓励，多管齐发    161           
         16.1.1 独具特色的彩“虹”    162           
         16.1.2 两岸交织的“中芯”    164           
         16.1.3 先进的海外独资    166              
        16.2 设计:海派回归，自主创芯    167           
        16.3 封测:外延发展，跨越前进    169           
        16.4 资本:栉风沐雨，春华秋实    171           
         16.4.1 大基金    172                        
         16.4.2 半导体创业投资（VC）    172           
         16.4.3 半导体企业并购（PE）    173              
第17章 核心技术的挑战者    176               
         17.1 大硅片———起了个大早赶了个晚集    176        
         17.1.1 大硅片原理    176                
         17.1.2 起了个大早    178                
         17.1.3 赶了个晚集    178                
        17.2 光刻机———从造不如买到自主创新    180        
         17.2.1 早期的国产光刻机    180             
         17.2.2 造不如买，错过机遇    181            
         17.2.3 亡羊补牢，奋起直追    182               
第18章 持续奋进的领航者    184               
         18.1 同步启航的AI    185                
         18.1.1 AI芯片分类    185               
         18.1.2 中美同台竞技    186               
         18.1.3 我国优秀AI芯片企业    187           
        18.2 指纹芯片的王者    188                
         18.2.1 指纹芯片的江湖    189              
         18.2.2 从草根创业到第一次跨越    189          
         18.2.3 指纹识别领域登顶全球王座    190         
         18.2.4 未雨绸缪探索新的领域    190           
        18.3 高端刻蚀机的突破    191               
         18.3.1 微观雕刻者———刻蚀机    192           
         18.3.2 行而不辍，未来可期    194            
         18.3.3 六十年风雨兼程    195                 

第7篇 天上归芯:敢问中国路在何方   
第19章 实现产业腾飞的挑战    198                    
19.1 工具:工作母机仍在萌芽    198            
         19.1.1 芯片设计的工作母机    198            
         19.1.2 高度垄断的供应商    199             
         19.1.3 我国EDA在萌芽    200             
        19.2 制造:得制造者方能得天下    202           
         19.2.1 得制造者得天下    202              
         19.2.2 先进工艺    203                 
         19.2.3 特色工艺    204                 
        19.3 设计:消费、工业、汽车艰难的三级跳    206      
         19.3.1 芯片设计的分类    206              
         19.3.2 消费电子芯片    207               
         19.3.3 工业专用芯片    208               
         19.3.4 汽车电子芯片    210               
        19.4 封测:从量变到质变的关键    212           
         19.4.1 全球封装测试的重要力量    212          
         19.4.2 一只脚跨入第一梯队的门槛    212         
         19.4.3 内涵外延并重是成功之道    213          
        19.5 装备:制约“制造+材料+封测”    214        
         19.5.1 芯片制造设备局部突破    214           
         19.5.2 封装测试设备任重道远    215           
         19.5.3 硅片加工设备依赖进口    216           
         19.5.4 关键配套系统国际先进    217           
        19.6 材料:从全部依赖进口中突围    218          
         19.6.1 大硅片曙光初现    219              
         19.6.2 光掩膜刚刚起步    223              
         19.6.3 光刻胶仍是短板    224              
         19.6.4 电子特种气体国产替代先行    225            
第20章 半导体强国的镜鉴    227                    
        20.1 日本:坚持-变通-不退让    227            
         20.1.1 得    227                    
         20.1.2 失之一:未能拥抱行业发展趋势    228       
         20.1.3 失之二:过度退让导致出路全无    230       
        20.2 韩国:执着-全面-要可控    230            
         20.2.1 得    230                    
         20.2.2 失之一:产业链上，布局装备材料偏晚    232    
         20.2.3 失之二:芯片产业上，渐失自主权    232      
        20.3 新加坡:集聚-培育-不放手    233           
         20.3.1 得    233                    
         20.3.2 失    234                       
第21章 合作共赢是永恒的主题    235             
         21.1 我国的产业政策    235                
         21.1.1 国发18号文    235               
         21.1.2 上海54号文    235               
         21.1.3 三驾马车    236                 
         21.1.4 弥补短板    237                 
         21.1.5 尊重规律    238                 
        21.2 全球集成电路产业并非完全竞争的市场    239      
         21.2.1 政府的定位    239                
         21.2.2 差异化的研发策略    240             
         21.2.3 协会是桥梁    241                
        21.3 产业链加强协同    243                
         21.3.1 工具与设计制造的协同    243           
         21.3.2 材料与制造的协同    244             
         21.3.3 设备与制造的协同    244             
        21.4 整机联动的实践    245                

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