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口腔修复学

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作者吴世莲,刘金保,巨云

出版社天津科学技术出版社有限公司

出版时间2016-08

版次1

装帧其他

货号4502

上书时间2025-05-14

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品相描述:全新
图书标准信息
  • 作者 吴世莲,刘金保,巨云
  • 出版社 天津科学技术出版社有限公司
  • 出版时间 2016-08
  • 版次 1
  • ISBN 9787557615611
  • 定价 69.00元
  • 装帧 其他
  • 开本 16开
  • 页数 299页
  • 字数 554千字
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