EDA应用技术:Mentor高速电路板设计与仿真
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九品
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作者周润景、景晓松 著
出版社电子工业出版社
出版时间2008-02
版次1
装帧平装
货号SS4
上书时间2024-08-08
商品详情
- 品相描述:九品
图书标准信息
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作者
周润景、景晓松 著
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出版社
电子工业出版社
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出版时间
2008-02
-
版次
1
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ISBN
9787121057403
-
定价
68.00元
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装帧
平装
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开本
16开
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纸张
胶版纸
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页数
579页
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字数
947千字
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正文语种
简体中文
- 【内容简介】
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以MentorEE2005SP3为基础,以具体电路为范例,详尽讲解元器件建库、原理图设计、布局、布线、仿真、CAM文件输出等电路板设计的全过程,包括原理图输入及集成管理环境的使用(DxDesigner及DesignCapture)、中心库的开发(LibraryManager)、PCB设计工具的使用(ExpeditionPCB),以及高速信号的仿真工具的使用(Hyperlynx)。为了便于读者学习,《Mentor高速电路板设计与仿真》所配光盘中提供了书中的范例及主要中间环节的内容。
- 【目录】
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第1章Mentor公司PCB板级系统设计
第2章库管理工具(LibraryManagerforDxD-Expedition)
第3章原理图输入工具DxDesigner
第4章原理图绘制
第5章DxDesigner后处理
第6章ExpeditionPCB
第7章PCB布局
第8章PCB布线
第9章高速PCB设计知识
第10章测试点
第11章创建丝印层
第12章光绘和钻孔数据
第13章生成设计文档
第14章库管理工具(LibraryManagerforDesignCapture-Expedition)
第15章DesignCapture原理图编辑环境
第16章DesignCapture原理图设计
第17章DesignCapture原理图后处理
第18章新建信号完整性原理图
第19章布线前仿真
第20章LineSIM的窜扰及差分信号仿真
第21章Hyperlynx模型编辑器
第22章布线后仿真(BoardSim)
第23章BoardSim的窜扰及Gbit信号仿真
第24章多板仿真
附录AMentorWG中常用的名词术语
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