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EDA应用技术:Mentor高速电路板设计与仿真

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10 1.5折 68 九品

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北京大兴
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作者周润景、景晓松 著

出版社电子工业出版社

出版时间2008-02

版次1

装帧平装

货号SS4

上书时间2024-08-08

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品相描述:九品
图书标准信息
  • 作者 周润景、景晓松 著
  • 出版社 电子工业出版社
  • 出版时间 2008-02
  • 版次 1
  • ISBN 9787121057403
  • 定价 68.00元
  • 装帧 平装
  • 开本 16开
  • 纸张 胶版纸
  • 页数 579页
  • 字数 947千字
  • 正文语种 简体中文
【内容简介】
  以MentorEE2005SP3为基础,以具体电路为范例,详尽讲解元器件建库、原理图设计、布局、布线、仿真、CAM文件输出等电路板设计的全过程,包括原理图输入及集成管理环境的使用(DxDesigner及DesignCapture)、中心库的开发(LibraryManager)、PCB设计工具的使用(ExpeditionPCB),以及高速信号的仿真工具的使用(Hyperlynx)。为了便于读者学习,《Mentor高速电路板设计与仿真》所配光盘中提供了书中的范例及主要中间环节的内容。
【目录】
第1章Mentor公司PCB板级系统设计
第2章库管理工具(LibraryManagerforDxD-Expedition)
第3章原理图输入工具DxDesigner
第4章原理图绘制
第5章DxDesigner后处理
第6章ExpeditionPCB
第7章PCB布局
第8章PCB布线
第9章高速PCB设计知识
第10章测试点
第11章创建丝印层
第12章光绘和钻孔数据
第13章生成设计文档
第14章库管理工具(LibraryManagerforDesignCapture-Expedition)
第15章DesignCapture原理图编辑环境
第16章DesignCapture原理图设计
第17章DesignCapture原理图后处理
第18章新建信号完整性原理图
第19章布线前仿真
第20章LineSIM的窜扰及差分信号仿真
第21章Hyperlynx模型编辑器
第22章布线后仿真(BoardSim)
第23章BoardSim的窜扰及Gbit信号仿真
第24章多板仿真
附录AMentorWG中常用的名词术语
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