射频集成电路设计：5G时代的高频技术
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作者[日]前多正 著；马京任 译；洪明
出版社科学出版社
ISBN9787030734181
出版时间2022-11
版次1
装帧其他
开本16开
页数264页
字数320千字
定价78元
货号xhsj-J1
上书时间2025-01-04
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