集成电路封装材料的表征
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作者[美]布伦德尔、埃文斯、摩尔 著
出版社哈尔滨工业大学出版社
ISBN9787560342825
出版时间2014-01
版次1
装帧平装
开本16开
纸张胶版纸
页数274页
定价98元
货号BS
上书时间2024-12-12
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