印制电路用覆铜箔层压板（第2版）

图书标准信息

• 作者 辜信实 编
• 出版社 化学工业出版社
• 出版时间 2013-05
• 版次 2
• ISBN 9787122160683
• 定价 160.00元
• 装帧 平装
• 开本 16开
• 纸张 胶版纸
• 页数 637页
• 字数 1096千字
• 正文语种 简体中文

【内容简介】

　　覆铜箔层压板（简称覆铜板）是电子工业的基础材料，主要用于制造印制电路板（PCB），广泛用于家电、计算机、通讯设备等电子整机和部件产品。《印制电路用覆铜箔层压板（第2版）》系统介绍了覆铜板的分类、主要原材料、生产技术、产品标准、检验方法、三废处理、产品应用加工、技术发展等诸多丰富内容。《印制电路用覆铜箔层压板（第2版）》由行业内几十位专家通力合作而成，是覆铜板领域里第一部权威著作。

【目录】

第一章绪论
第一节覆铜板及其产业的发展
第二节覆铜板发展简史
第三节覆铜板的品种分类
第四节覆铜板性能特点及其用途

第二章覆铜板的标准
第一节国内外主要标准化组织的标准型号对照
第二节覆铜板的性能与标准
第三节IPC
第四节无卤型和适应无铅焊接覆铜板标准
第五节UL标准与安全认证

第三章覆铜板用主要设备与工装
第一节玻纤布覆铜板用储胶和混胶设备
第二节纸基覆铜板制胶(树脂)设备
第三节垂直式上胶机
第四节卧式上胶机
第五节覆铜板用压机
第六节叠合回转工装及剪切设备
第七节废气焚烧炉

第四章覆铜板的生产环境
第五章覆铜板用主要原材料
第一节铜箔
第二节浸渍绝缘纸
第三节玻璃纤维布
第四节E玻璃纤维纸
第五节环氧树脂及固化剂
第六节酚醛树脂
第七节苯并嗪树脂
第八节填充材料

第六章纸基覆铜板
第一节概述
第二节FR1用改性酚醛树脂溶液
第三节纸基覆铜板的基本技术
第四节常见质量问题及解决方法
第五节胶粘剂及涂胶铜箔
第六节无溴阻燃型纸基覆铜板

第七章环氧玻纤布覆铜板第一节概述
第二节环氧玻纤布覆铜板树脂的组成与配制
第三节半固化片生产与品质控制
第四节半固化片与铜箔、不锈钢板叠配
第五节压制成型技术
第六节分板、裁切、检验与包装
第七节产品常见缺陷与对策
第八节环氧玻纤布覆铜板技术新进展

第八章复合基覆铜板第一节概述
第二节CEM1覆铜板
第三节CEM3覆铜板
第四节无溴阻燃型复合基覆铜板

第九章各种高性能覆铜板第一节概述
第二节无铅兼容FR4覆铜板
第三节聚酰亚胺玻纤布覆铜板
第四节聚苯醚玻纤布覆铜板
第五节氰酸酯玻纤布覆铜板
第六节BT树脂玻纤布覆铜板
第七节聚四氟乙烯玻纤布覆铜板
第八节非金属基导热性覆铜板
第九节苯并嗪树脂无卤覆铜板

第十章积层多层板用涂树脂铜箔(RCC)
第一节概述
第二节产品结构与特点
第三节涂布工艺与设备
第四节性能要求与标准
第五节产品应用
第六节技术发展

第十一章金属基覆铜板
第一节概述
第二节产品结构与特性
第三节金属基覆铜板的制造工艺
第四节导热胶膜型铝基覆铜板
第五节金属基覆铜板的技术发展
第六节产品标准

第十二章陶瓷基与玻璃基覆铜板
第一节陶瓷基覆铜板
第二节玻璃基覆铜板

第十三章挠性覆铜板第一节概述
第二节产品分类与特点
第三节主要原材料
第四节制造工艺与设备
第五节产品性能与标准
第六节挠性覆铜板相关产品
第七节产品试验方法
第八节产品应用
第九节挠性覆铜板技术新发展

第十四章覆铜板检测技术
第一节概述
第二节试样制备
第三节试样处理与试验条件
第四节覆铜板电性能检测
第五节覆铜板力学性能检测
第六节覆铜板化学性能与热性能等检测
第七节覆铜板检测技术新发展

第十五章环境保护与节能技术第一节概述
第二节废气废液及边角料处理
第三节节能技术

第十六章覆铜板加工与应用的基本知识
第一节覆铜板的储存、运输应注意的问题
第二节覆铜板在印制电路板设计、加工中应注意的问题
第三节钎焊时应注意的问题

第十七章覆铜板制造中的界面和界面优化设计
第一节概述
第二节覆铜板制造中界面的形成及界面类型
第三节覆铜板材料的界面层结构和功能
第四节覆铜板制造中材料界面改性的原则
第五节改善覆铜板材料界面性能的途径

第十八章未来覆铜板技术发展的趋势
第一节电子安装技术发展对覆铜板技术进步的驱动
第二节HDI发展对覆铜板技术进步的推动
第三节性能价格比对覆铜板技术进步的推动
附录常见非法定计量单位和换算系数
元素周期表