硅通孔3D集成技术
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作者[美]刘汉诚（John H.Lau） 著
出版社科学出版社
ISBN9787030393302
出版时间2014-01
版次1
装帧平装
开本16开
纸张胶版纸
页数487页
字数677千字
定价150元
货号303_9787030393302
上书时间2024-11-13
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