芯片制造厂房建设全生命周期管理模型理论与实践

图书标准信息

• 作者 张岚
• 出版社 上海大学出版社
• 出版时间 2022-12
• 版次 1
• ISBN 9787567145641
• 定价 89.00元
• 装帧 其他
• 开本 16开
• 纸张 胶版纸
• 页数 184页
• 字数 221千字

【内容简介】

本书依据PMBOK全生命周期模型将厂房建设分成策划、设计、施工和交付四阶段，同时结合国内建筑法规定的五方责任制，系统地讲述、论证各阶段的工作范围，生产主线目标，实现目标的主要风险，针对风险的执行方案，以及管理交付内容，加以论述、建模，并以某芯片厂案例进一步阐述与论证，在全生命周期的角度，系统地解决厂房建设全阶段的主要问题，从而达到整体最优，更好地服务于生产企业提高芯片的良品率。供集成电路投资方、建设方、政府产业研究部门、设计单位、建筑公司、管理咨询公司借鉴、参考，也同时为大学、相关专业的学生、学者提供研究方法与参考。

【作者简介】

张岚，男，生特瑞（上海）工程顾问股份有限公司研发部负责人，1988年于武汉水力电力学院，建筑工程系工民专业，于1994年赴美国读于俄勒冈州立大学工学院主修设计施工管理，并于1996年获硕士.

【目录】

章概论

节芯片制造对厂房和设施的要求

一、芯片产业的发展历史

二、当前芯片产业的市场分析

三、芯片制造对厂房及设施的要求

第二节芯片制造厂房建设存在的主要问题

一、芯片制造厂房建设存在的问题

二、全生命周期各阶段的目标与实现目标存在的风险

第三节基于项目管理知识体系(pmbok)的芯片制造厂房建设全生命周期管理模型

一、基于项目管理知识体系(pmbok)的芯片制造厂房建设全生命周期管理模型的逻辑

二、基于项目管理知识体系(pmbok)的芯片制造厂房建设全生命周期管理模型

三、相关方关系模型

四、术语

第四节本书的主要内容、结构安排和编撰目的

一、本书的主要内容和结构安排

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