EDA技术与FPGA应用设计(第3版)
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全新
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作者张博
出版社电子工业出版社
出版时间2023-10
版次3
装帧平装
货号R4库 12-2
上书时间2024-12-03
商品详情
- 品相描述:全新
图书标准信息
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作者
张博
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出版社
电子工业出版社
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出版时间
2023-10
-
版次
3
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ISBN
9787121465826
-
定价
59.80元
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装帧
平装
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开本
16开
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页数
252页
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字数
458千字
- 【内容简介】
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本书主要内容包括可编程逻辑器件介绍、可编程逻辑器件eda开发软件使用、vhdl设计方法、opc应用、实验和综合设计五大部分。部分主要介绍可编程逻辑器件的结构、设计流程、常用芯片特点及如何选用;第二部分重点介绍目前外常用eda软件ip deign expert ytem、quartu ii、ie、vivado、gowin、tangdynaty、pango deign uite的开发流程及modelim应用;第三部分重点讲述vhdl语言基础、基本描述语句及设计实例;第四部分主要介绍dp builder和nio ii的应用及实例;第五部分介绍实验及综合设计内容。
本书可作为高等学校电子信息类、电气类各专业的教材,也可作为电子工程设计技术人员的参书。
- 【目录】
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章可编程逻辑器件概述
1.1数字逻辑电路与asic设计
1.1.1数字逻辑电路设计方法
1.1.2asic及其设计方法
1.2pld概述
1.2.1pld的发展
1.2.2pld的分类
1.3pld逻辑表示法
1.4pld的设计与开发
1.4.1pld的设计流程
1.4.2pld的开发环境
1.4.3ip核复用技术
题1
第2章大规模可编程逻辑器件cpld/fpga
2.1cpld结构与工作
2.1.1lattice公司的cpld器件系列
2.1.2isplsi1016的结构
2.1.3isplsi系列器件的主要技术特
2.1.4isplsi系列器件的设计与编程
2.2fpga结构与工作
2.3cpld/fpga产品概述
2.3.1altera公司产品
2.3.2linx公司产品
2.3.3lattice公司产品
2.3.4紫光同创产品
2.3.5安路科技产品
2.3.6高云半导体产品
2.4编程与配置
2.4.1在系统可编程
2.4.2配置
……
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