电子产品生产工艺与管理/高职高专教育“十二五”电类规划教材

图书标准信息

• 作者 刘尧葵 编
• 出版社 华南理工大学出版社
• 出版时间 2014-07
• 版次 1
• ISBN 9787562343448
• 定价 30.00元
• 装帧 平装
• 开本 16开
• 纸张 胶版纸
• 页数 261页
• 字数 447千字
• 正文语种 简体中文
• 丛书 高职高专教育“十二五”电类规划教材

【内容简介】

　　《电子产品生产工艺与管理/高职高专教育“十二五”电类规划教材》按照电子产品现代化生产的工艺顺序，对电子产品生产工艺的内容进行有机整合。以培养电子行业的高级技能型人才为宗旨，注重理论与实践相结合，生产技能和管理方法相结合，介绍了电子产品生产工艺和电子产品生产管理两方面的知识。其内容包括：常用电子元器件的特性与选用，电子材料的选用工艺，电子产品生产工艺流程，电子产品的设计文件和工艺文件，装配与焊接工艺，SMT（贴片）技术，电子产品的调试工艺，电子产品的检验工艺，电子整机产品的生产管理等。
　　《电子产品生产工艺与管理/高职高专教育“十二五”电类规划教材》可作为高职高专院校电子信息工程和应用电子技术专业的教材，也可供从事电子技术行业的工程技术人员学习参考。

【目录】

第1章常用电子元器件的特性与选用
1.1电子元器件的主要参数
1.1.1概述
1.1.2电子元器件的主要参数
1.2电子元器件的检验和筛选
1.2.1外观质量检验
1.2.2功能性筛选
1.2.3老化筛选
1.3电子元器件的命名与标注
1.3.1电子元器件的命名方法
1.3.2型号及参数在电子元器件上的标注
1.4常用元器件的识别与检测
1.4.1电阻器
1.4.2电位器（可调电阻器）
1.4.3电容器
1.4.4电感器
1.4.5机电元件
1.4.6半导体分立器件
1.4.7集成电路
1.4.8电声元件
1.4.9光电器件
思考题与习题

第2章电子材料的选用工艺
2.1常用导线与绝缘材料
2.1.1导线
2.1.2绝缘材料
2.2制造印制电路板的材料——覆铜板
2.2.1覆铜板的材料与制造
2.2.2SMT技术的新型基板材料
2.3焊接材料
2.3.1焊料
2.3.2助焊剂
2.3.3膏状焊料
2.3.4SMT所用的粘合剂
2.4磁性材料..：
2.4.1基本特性
2.4.2磁性材料的分类
思考题与习题

第3章电子产品生产工艺流程
3.1电子产品的构成和形成
3.2电子产品生产的基本工艺流程
3.3电子企业的场地布局
3.3.1设计场地工艺布局应考虑的因素
3.3.2电子整机产品生产工艺过程举例
思考题与习题

第4章电子产品的设计文件和工艺文件
4.1电子产品的设计文件
4.1.1设计文件的作用
4.1.2设计文件的种类
4.2电子产品的工艺文件
4.2.1工艺文件
4.2.2工艺文件的作用
4.2.3工艺文件的分类
4.3电子工程图的绘制
4.3.1电子工程图
4.3.2电路图
4.3.3方框图和流程图
4.3.4逻辑图
4.3.5实物装配图
4.3.6印制板装配图
4.3.7接线图
4.4工艺文件的编制和管理
4.4.1插件生产线工艺文件的编制
4.4.2岗位作业指导书的编制
4.4.3其他工艺文件的编制要求及文件的计算机管理
思考题与习题

第5章装配与焊接工艺
5.1电气安装
5.1.1安装的基本要求
5.1.2THT元器件在印制电路板上的安装
……
第6章SMT（贴片）技术
第7章电子产品的调试工艺
第8章电子产品的检验工艺
第9章电子整机产品的生产管理
实训