• SMT单板互连可靠性与典型失效场景 贾忠中,张华,赵宗启 著 新华文轩网络书店 正版图书
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SMT单板互连可靠性与典型失效场景 贾忠中,张华,赵宗启 著 新华文轩网络书店 正版图书

电子、电工 新华书店全新正版书籍

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江苏无锡
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作者贾忠中,张华,赵宗启

出版社电子工业出版社

ISBN9787121486371

出版时间2024-08

版次1

装帧平装

开本16开

页数288页

字数460千字

定价168元

货号1203378767

上书时间2024-09-30

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   商品详情   

品相描述:全新
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商品描述
本书是作者从事电子制造40年来有关单板互连可靠性方面的经验总结,讨论了单板常见的失效模式、典型失效场景以及如何设计与制造高可靠性产品的广泛问题,并通过大量篇幅重点讨论了焊点的断裂失效现象及裂纹特征。 
全书内容共4个部分,第一部分为焊点失效机理与裂纹特征,详细介绍焊点的失效模式、失效机理、裂纹特征及失效分析方法;第二部分为高可靠性产品的焊点设计,包括封装选型、PCBA的互连结构设计、组装热设计及焊点的寿命评估技术;第三部分为环境腐蚀与三防处理,重点介绍腐蚀失效与锡须问题,以及与之相关的清洗和三防工艺;第四部分为高可靠性产品的制造,重点介绍组装工艺控制要点与典型缺陷焊点。 
本书可供从事电子制造、可靠性、失效分析工作的工程师学习与参考。

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