先进电子封装技术 杜经宁,陈智,陈宏明 著 王小京 等 译 新华文轩网络书店 正版图书
电子、电工 全面探索半导体芯片封装工艺、材料、设备、可靠性、失效分析。 新华书店全新正版书籍
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作者杜经宁,陈智,陈宏明
出版社化学工业出版社
ISBN9787122458827
出版时间2024-10
版次1
装帧平装
开本16开
页数236页
字数272千字
定价139元
货号1203382542
上书时间2024-09-29
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★作者权威★本书作者杜经宁教授是国际知名的材料和电子封装领域学者，他开辟的研究方向常能引起业界和学界重视，投入研发生产。另两位作者陈智和陈宏明也是该领域权威学者。
★知识先进★本书主要是关于先进电子封装技术的科学和工程，以加深对摩尔技术开发和制造的本质的理解。本书内容特色在于将封装技术与时代背景相结合，深入浅出得讲解了当前技术与时代诉求之间的差距。
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