制冷红外探测器组件封装技术 李建林 著 新华文轩网络书店 正版图书
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江苏无锡
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作者李建林
出版社冶金工业出版社
ISBN9787502495756
出版时间2023-05
版次1
装帧平装
开本16开
页数280页
字数341千字
定价86元
货号1203088892
上书时间2023-10-17
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商品详情
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- 商品描述
- 本书总结了制冷红外探测器组件封装技术发展的历史和趋势，系统介绍了微型金属杜瓦封装技术，以及真空获得、长寿命测试与评价和高真空绝热特性测试等关键核心技术。针对真空质量特性的测试与评价，分别阐述了非解真空微型金属杜瓦的热流、真空寿命测试装置的构成、测试原理和方法。本书可供红外技术、真空技术、可靠性工程等相关专业领域的科研和工程技术人员阅读，也可供大专院校相关领域的师生参考。
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