电子封装工程
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四川成都
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作者田民波 编著
出版社清华大学出版社
出版时间2003
装帧其他
上书时间2024-09-10
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商品详情
- 品相描述：八品
图书标准信息
- 作者 田民波 编著
- 出版社 清华大学出版社
- 出版时间 2003
- ISBN 9787302063476
- 定价 95.00元
- 装帧 其他
- 开本 23cm
- 页数 731页
- 正文语种 简体中文
- 丛书 新材料及在高技术中的应用丛书
- 【内容简介】
- 本书内容包括电子封装工程概述，电子封装工程的演变与进展，薄膜材料与工艺，微互联技术，封装与封接技术，电子封装的分析、评价及设计等。
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