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未来制造业30

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北京朝阳

作者(日)竹内芳久,(日)川上正伸,(日)松岛大辅著

出版社东方出版社

ISBN9787520730327

出版时间2023-01

版次1

装帧平装

开本21cm

定价58元

货号R_11984191

上书时间2026-02-12

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品相描述:全新
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商品描述
本书站在企业的营者及负责人等层面,着眼于全球制造业发展的前景,在分析了全球制造业发展面临的挑战和趋势基础之上,着重从技术方面和营方面,也就是工程技术链条、供应链、率工厂以及制造业发展战略四方面汇集了制造业相关专家和企业顾问的见解,阐释了提高未来制造业竞争力的方式。书中提出制造业的竞争力,说到底是产品(硬件)本身的竞争力和产品服务化(软件)的竞争力。硬件技术力量的强弱取决于设计者和生产技术人员等工程链条(研究、开发、生产技术)人才的质量和数量;软件技术力量取决于IT、IoT、AI活用系统括供应链(计划、采购、生产、销售、物流)的业务等相关人才的质量和数量。本书着重强调了软件技术力量在未来制造业中将发挥至关重要的力量。

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