聚酰亚胺材料--合成表征及应用(英文版)(精)/电子封装技术与关键材料丛书

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北京朝阳

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作者杨士勇主编

出版社化学工业出版社

ISBN9787122334985

出版时间2020-12

版次1

装帧精装

开本16开

定价298元

货号R_10744286

上书时间2024-01-18

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商品描述:     聚酰亚胺材料，由于具有的耐热性、综合力学性能、电学性能和化学稳定性等，在航空、、微电子、平面显示、电气绝缘等高技术领域具有广泛的应用前景。
    本书系统介绍了聚酰亚胺材料的合成、性能和应用括聚酰亚胺薄膜、聚酰亚胺纤维、碳纤维复合材料用树脂基体、工程塑料和泡沫材料、微电子用聚酰亚胺材料，还介绍了气体分离膜、质子交换膜、可溶性和低k值聚酰亚胺材料。
    本书可供化学工业、高分子材料、、微电子制造与封装、平面显示等领域的相关研究人员、工程师、研究生以及高年级的本科生参考使用。

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