{正版现货新书} 电子封装组装电互联设计基础 9787576716528 肖经, 钟伟, 文迪, 主编

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北京丰台

作者肖经, 钟伟, 文迪, 主编

出版社哈尔滨工业大学出版社

ISBN9787576716528

出版时间2025-11

装帧平装

开本16开

定价58元

货号200222652

上书时间2026-01-29

商品详情

品相描述：全新

商品描述: 目录
第1章电互联设计与电磁分析概述1

1.1电磁兼容与电磁干扰1

1.2板级电互联的电磁理论10

1.3电子产品中的电互联13

名人简介17

思考题与习题18

第2章PCB互联设计基础知识19

2.1PCB互联设计基本概念19

2.2PCB互联设计布局的基本原理24

2.3将元件和封装导入AltiumDesigner34

2.4制作简单的PCB版图44

2.5电路设计示例55

名人简介60

思考题与习题61

第3章元器件与电磁兼容62

3.1元器件概述62

3.2元器件介绍64

3.3有源器件与电磁兼容102

3.4元器件的选择115

名人简介117

思考题与习题118

第4章信号完整性分析119

4.1信号完整性概述119

4.2反射120

4.3振荡124

4.4地弹126

4.5串扰128

4.6时域和频域的信号分析137

名人简介149

思考题与习题150

第5章电源完整性分析151

5.1电源完整性概述151

5.2瞬时电流和PDN电压噪音159

5.3PDN设计161

名人简介166

思考题与习题167

第6章阻抗控制设计168

6.1阻抗控制概述168

6.2阻抗控制类型168

6.3阻抗控制的计算方法171

6.4阻抗控制PCB板的设计177

6.5阻抗控制的制造185

名人简介189

思考题与习题190

第7章电磁干扰抑制的基本概念191

7.1镜像面191

7.2开关侧PCB铺铜的控制195

7.3EMI信号滤波器196

7.4单级滤波电路设计197

7.5多级滤波器设计200

7.6EMI滤波器的布局和装配202

名人简介204

思考题与习题205

附录A电磁兼容国家标准206

附录B部分电磁兼容国际标准216

参考文献223

内容摘要
因电子封装技术中包含的电互联设计知识有望与电子科学与技术、电磁场与微波技术、信息与信号处理等众多学科相互渗透交叉，故其引起了广泛的关注。本书共7章，包括三部分内容：第一部分为第1章，介绍电互联设计与电磁分析，包括器件间电磁兼容与电磁干扰的需求背景、发展历程及电磁兼容的基本理念等；第二部分为第2章和第3章，介绍电互联设计的关键技术，包括PCB互联设计基础知识、元器件与电磁兼容等；第三部分为第4～7章，介绍电互联信号分析方法，包括信号完整性分析、电源完整性分析、阻抗控制设计、电磁干扰抑制的基本概念。

本书总结了电子封装组装电互联设计的基本理念和相关研究技术，适合电子封装技术相关专业的本科高年级学生和研究生学习使用。