{正版现货新书} 高性能集成电路封装有机基板材料 9787122479716 李晓丹等编著

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作者李晓丹等编著

出版社化学工业出版社

ISBN9787122479716

出版时间2025-07

装帧平装

开本16开

定价98元

货号18633520

上书时间2025-12-11

商品详情

品相描述：全新

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目录
第一章  绪论
  1.1  概述
  1.2  PCB基材
  1.3  低介电材料的制备方法
    1.3.1  极化率
    1.3.2  极化密度
  1.4  PCB基板中常见的树脂基体
    1.4.1  苯并嗯嗪树脂
    1.4.2  环氧树脂
    1.4.3  氰酸酯树脂
    1.4.4  双马来酰亚胺-三嗪树脂
    1.4.5  聚酰亚胺树脂
  1.5  苯并嘿嗪树脂的共混改性
    1.5.1  苯并曝嗪-环氧树脂
    1.5.2  苯并嗯嗪-聚苯醚树脂
    1.5.3  苯并嗯嚷-氰酸酯树脂
  1.6  无机纳米粒子改性
    1.6.1  笼型多面体低聚半硅氧烷
    1.6.2  金属有机骨架
    1.6.3  中空二氧化硅
    参考文献
第二章  氟酸酯树脂
  2.1  氰酸酯/SiO2体系
    2.1.1  HSMs/CE及HSMs-NH2/CE复合材料的制备
    2.1.2  HSMs/CE及HSMs-NH2/CE复合材料的固化机理
    2.1.3  HSMs/CE及HSMs-NH2/CE复合材料的动态热力学性能
    2.1.4  HSMs/CE及HSMs-NH2/CE复合材料的介电性能
    2.1.5  HSMs/CE及HSMs-NH2/CE复合材料的耐热性
    2.1.6  HSMs/CE及HSMs-NH2/CE复合材料的疏水性
    2.1.7  HSMs/CE及HSMs-NH2/CE复合材料的韧性
  2.2  氰酸酯/PI/SiO2体系
    2.2.1  HSMs/PI/CE及HSMs-NH2/PI/CE复合材料的制备
    2.2.2  PI/CE复合材料互穿网络结构的表征
    2.2.3  HSMs/PI/CE及HSMs-NH2/PI/CE复合材料的固化机理
    2.2.4  HSMs/PI/CE及HSMs-NH2/PI/CE复合材料的动态热力学性能
    2.2.5  HSMs/PI/CE及HSMs-NH2/PI/CE复合材料的介电性能
    2.2.6  HSMs/PI/CE及HSMs-NH2/PI/CE复合材料的热稳定性
    2.2.7  HSMs/PI/CE及HSMs-NH2/PI/CE复合材料的疏水性
    2.2.8  HSMs/PI/CE及HSMs-NH2/PI/CE复合材料的韧性
  2.3  小结
    参考文献
第三章  苯并嘿嚷树脂
  3.1  官能化笼型倍半硅氧烷
    3.1.1  苯并嗯嗪（BA-a）的合成
    3.1.2  苯并嗯嗪基笼型倍半硅氧烷（BZPOSS）的合成
    3.1.3  环氧基笼型倍半硅氧烷（EPPOSS）的合成
    3.1.4  双酚A型苯并嗯嚷（BA-a）的表征
    3.1.5  苯并嘿嗪基笼型倍半硅氧烷（BZPOSS）的表征
    3.1.6  环氧基笼型倍半硅氧烷（EPPOSS）的表征
  3.2  苯并嗯嗪/POSS体系
    3.2.1  BA-a/BZPOSS共混树脂的制备及固化
    3.2.2  BA-a/EPPOSS共混树脂的制备及固化
    3.2.3  BA-a/BZPOSS复合材料的结构与性能
    3.2.4  BA-a/EPPOSS复合材料的结构与性能
  3.3  苯并嗯嗪/氰酸酯/POSS体系
    3.3.1  材料的制备
    3.3.2  BA-a/BADCy/BZPOSS复合材料的结构与性能
    3.3.3  BA-a/BADCy/EPPOSS复合材料的结构与性能
  3.4  小结
    参考文献
第四章  环氧树脂
  4.1  环氧树脂/POSS
    4.1.1  材料的制备
    4.1.2  EOVS的结构表征
    4.1.3  E51/EOVS复合材料的固化行为
    4.1.4  E51/EOVS复合材料的断裂形貌
    4.1.5  E51/EOVS复合材料的动态热力学性能
    4.1.6  E51/EOVS复合材料的介电性能
    4.1.7  E51/EOVS复合材料的热稳定性
    4.1.8  E51/EOVS复合材料的耐湿性
    4.1.9  E51/EOVS复合材料的冲击强度
  4.2  环氧树脂/氰酸酯/POSS
    4.2.1  E51/BADCy/EOVS复合材料的制备
    4.2.2  E51/BADCy/EOVS复合材料的固化机理
    4.2.3  EOVS在复合材料中的分散性
    4.2.4  E51/BADCy/EOVS复合材料的动态热力学性能
    4.2.5  E51/BADCy/EOVS复合材料的介电性能
    4.2.6  E51/BADCy/EOVS复合材料的热稳定性
    4.2.7  E51/BADCy/EOVS复合材料的韧性
    4.2.8  E51/BADCy/EOVS复合材料的耐湿性
  4.3  小结
    参考文献
第五章  双马来酰亚胺-三嗪树脂
  5.1  ZIF-8/BT纳米复合材料的固化机理和性能研究
    5.1.1  BT树脂的制备
    5.1.2  ZIF-8/BT纳米复合材料的制备
    5.1.3  ZlF-8/BT纳米复合材料的固化行为
    5.1.4  ZIF-8/BT纳米复合材料的动态热力学性能
    5.1.5  ZIF-8/BT纳米复合材料的介电性能
    5.1.6  ZIF-8/BT纳米复合材料的断裂形貌
    5.1.7  ZIF-8/BT纳米复合材料的热稳定性
    5.1.8  ZIF-8/BT纳米复合材料的耐湿性
  5.2  NH2-MIL-125/BT纳米复合材料的固化机理和性能研究
    5.2.1  预聚体、固化树脂及NH2-MIL-125/BT纳米复合材料的制备
    5.2.2  NH2-MIL-125/BT纳米复合材料的固化行为
    5.2.3  NH2-MIL-125/BT纳米复合材料的动态热机械性能
    5.2.4  NH2-MIL-125/BT纳米复合材料的介电性能
    5.2.5  NH2-MIL-125/BT纳米复合材料的断裂形貌
    5.2.6  NH2-MIL-125/BT纳米复合材料的热稳定性
    5.2.7  NH2-MIL-125/BT纳米复合材料的耐湿性
  5.3  F4-UiO/66/BT纳米复合材料的固化机理和性能研究
    5.3.1  预聚体、固化树脂及F4-UiO/66/BT纳米复合材料的制备
    5.3.2  F4-UiO/66/BT纳米复合材料的固化行为
    5.3.3  F4-UiO/66/BT纳米复合材料的动态热力学性能
    5.3.4  F4-UiO/66/BT纳米复合材料的介电性能
    5.3.5  F4-UiO/6

内容摘要
本书系统介绍了高性能集成电路封装有机基板材料的制备、结构、性能及典型应用，全书共分五章，第一
章概述了集成电路封装基板材料的基本理论，第二～五章分别聚焦氰酸酯树脂、苯并噁嗪树脂、环氧树脂及双马来酰亚胺-三嗪树脂四大体系，深入探讨了这些材料的制备、表征、性能调控和复合改性，并通过大量实验数据揭示了材料的构效关系。
本书总结了作者多年的研究成果，可为从事低介电树脂、电子介质材料、电子封装材料研究的技术人员提供参考，也可作为高等院校材料科学与工程、微电子制造与封装、高分子材料、电子化学品等专业的教学参考书。