正版现货新书 半导体芯片和制造:理论和工艺实用指南 9787111735519 (美)廉亚光(Yaguang Lian)著

廉亚光先生是美国伊利诺伊大学香槟分校何伦亚克微纳米技术实验室的研发工程师。在近20年的工作经历中，他培训了上千名学生使用半导体制造设备。在廉先生来美国之前，他在中国河北半导体研究所工作了13年。在研究所期间，他负责管理一条半导体加工线，从离子注入到封装;与此同时，他还从事一部分集成电路设计工作。在半导体领域30多年的工作经历，使得廉先生对制造工艺中的关键点有着深刻的理解，在理论和设备方面有着深厚的知识。

前言

第1章基本概念的引入

1.1什么是芯片

1.2欧姆定律和电阻率

1.3导体、绝缘体和半导体

参考文献

第2章理论简介

2.1量子力学的产生

2.2能带

参考文献

第3章早期无线电通信

3.1电报技术

3.2电子管

参考文献

第4章电路的基本知识

4.1电路及其元件

4.2电场

4.3磁场

4.4交流电

第5章半导体的进一步探讨和二极管5.1半导体的能带

5.2半导体掺杂

5.3半导体二极管

参考文献

第6章晶体管和集成电路

6.1双极型晶体管

6.2结型场效应晶体管

6.3金属-半导体场效应晶体管

6.4金属-绝缘层-半导体场效应晶体管参考文献

第7章半导体工业的发展历程

7.1半导体产品及结构简介

7.2半导体工业发展简史

7.3晶体管和硅晶圆尺寸的变化7.4洁净室

7.5平面工艺

参考文献

第8章半导体光子器件

8.1发光器件和发光原理

8.2发光二极管

8.3半导体二极管激光器

8.3.1谐振腔

8.3.2光的反射和折射

8.3.3异质结材料

8.3.4粒子数反转和阈值电流密度参考文献

第9章半导体光探测和光电池9.1数字照相机和电荷耦合器件9.2光电导器

9.3晶体管激光器

9.4太阳能电池

参考文献

第10章硅晶圆的制造

10.1从硅石到多晶硅

10.2化学反应

10.3拉单晶

10.4抛光和切片，

参考文献

第11章工艺的基本知识

11.1集成电路的结构

11.2光学系统的分辨率

11.3为什么在工艺中使用等离子体参考文献

……

17.11离子注人的理论分析

17.12注人后杂质的分布

17.13注人杂质的种类和剂量

17.14掩蔽膜的最小厚度

17.15退火工艺

17.16埋层注入

17.16.1通过掩蔽层的注人

17.16.2SOI制备

参考文献

第18章工艺控制监测、芯片封装及其他问题18.1介质膜质量检测

18.2欧姆接触检测・

18.3金属之间的接触

18.4导电沟道控制

18.5芯片测试

18.6划片

18.7封装

18.8设备使用时的操作范围

18.9低k和高x介质

18.9.1铜互连和低ょ介质

18.9.2量子隧道效应和高K介质

18.10结语

参考文献

本书是一本实用而优秀的关于半导体芯片理论、制造和工艺设计的书籍。全书对半导体制造工艺和所需设备的解释是基于它们所遵守的基本的物理、化学和电路的规律来进行的，以便读者无论到达世界哪个地方的洁净室，都能尽快了解所使用的工艺和设备，并知道使用哪些设备、采用何种工艺来实现他们的设计和制造目标。《半导体芯片和制造——理论和工艺实用指南》理论结合实际，大部分的描述均围绕着实际设备和工艺展开，并配有大量的设备图、制造工艺示意图和半导体芯片结构图。主要包括如下主题：基本概念，例如等离子设备中的阻抗失配和理论，以及能带和Clausius-Clapeyron方程；半导体器件和制造设备的基础知识，包括直流和交流电路、电场、磁场、谐振腔以及器件和设备中使用的部件；晶体管和集成电路，包括双极型晶体管、结型场效应晶体管和金属-半导体场效应晶体管；芯片制造的主要工艺，包括光刻、金属化、反应离子刻蚀(RIE)、等离子体增强化学气相沉积(PECVD)、热氧化和注入等；工艺设计和解决问题的技巧，例如如何设计干法刻蚀配方，以及如何解决在博世工艺中出现的微米草问题。