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作者刘威
出版社哈尔滨工业大学出版社
ISBN9787576709483
出版时间2023-10
装帧平装
开本16开
定价58元
货号29665516
上书时间2024-10-24
本书是作者根据多年的教学和科研工作经验编写而成,对于进一步完善专业体系建设,提高人才培养质量具有重要意义。
本书共分为8章。第1、2章主要介绍电子封装的基本概念和结构设计基础;第3~6章介绍四种封装,分别是塑料封装、陶瓷封装、金属封装和薄膜封装;第7章介绍三种芯片互连方法,包括引线键合、载带自动键合以及倒装芯片键合;第8章介绍先进封装,包括晶圆级封装、2.5D与3D封装以及系统级封装。
本书适合作为普通高等院校电子封装技术、电子科学与技术、微电子技术等专业高年级本科生和研究生的教材,也可以作为微电子制造领域及相关专业工程技术人员的参考书。
本书是作者根据多年的教学和科研工作经验编写而成,对于进一步完善专业体系建设,提高人才培养质量具有重要意义。
本书共分为8章。第1、2章主要介绍电子封装的基本概念和结构设计基础;第3~6章介绍四种封装,分别是塑料封装、陶瓷封装、金属封装和薄膜封装;第7章介绍三种芯片互连方法,包括引线键合、载带自动键合以及倒装芯片键合;第8章介绍先进封装,包括晶圆级封装、2.5D与3D封装以及系统级封装。
本书适合作为普通高等院校电子封装技术、电子科学与技术、微电子技术等专业高年级本科生和研究生的教材,也可以作为微电子制造领域及相关专业工程技术人员的参考书。
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