全新正版图书玉米种子脱粒损伤机理与脱粒设备研究高连兴北京师范大学出版社9787303141197 黎明书店

正版图书保证质量七天无理由退货让您购物无忧

18.3 5.9折 31 全新

库存6件

北京丰台

认证卖家担保交易快速发货售后保障

作者高连兴，李心平著

出版社北京师范大学出版社

ISBN9787303141197

出版时间2012-03

版次1

装帧平装

开本小16开

定价31元

货号R_7546357

上书时间2024-02-12

已实名已认证进店收藏店铺

商品描述: 高连兴、李心平所写的《玉米种子脱粒损伤机理与脱粒设备研究》是关于玉米，是玉米种子脱粒原理、脱粒损伤机理与脱粒设备系统研究的专著，主要反映了作来在玉米脱粒技术领域的一些研究成果。书中介绍了玉米种子脱粒造成的内部损伤及其危害、内部损伤特征及其识别；借助生物材料试验设备、高速摄影技术和体视显微技术等手段，从物料特性和机械设备等不同方面，通过大量的相关试验，探讨了玉米种子在脱粒过程中的损伤问题行了几种新型玉米种子脱粒机试验研究，取得了预期的成果。本书理论分析、试验研究紧密联系生产实际，坚持农机与农艺结合的原则，具有比较鲜明的。《玉米种子脱粒损伤机理与脱粒设备研究》可作为从事农机技术人员的参考书，也可作为农机专业本科生和研究生的课外资料与辅助教材。

— 没有更多了 —

全新正版图书 玉米种子脱粒损伤机理与脱粒设备研究高连兴北京师范大学出版社9787303141197 黎明书店