全国大学生电子设计竞赛常用电路模块制作（第2版）

图书标准信息

• 作者 黄智伟、王明华 著
• 出版社 北京航空航天大学出版社
• 出版时间 2016-10
• 版次 2
• ISBN 9787512422452
• 定价 69.00元
• 装帧 平装
• 开本 16开
• 纸张 胶版纸
• 页数 429页

【内容简介】

　　针对全国大学生电子设计竞赛的特点和要求编写的《全国大学生电子设计竞赛常用电路模块制作(第2版)》共有9章，内容包括：微控制器电路模块制作，微控制器外围电路模块制作，放大器电路模块制作，传感器电路模块制作，电机控制电路模块制作，信号发生器电路模块制作，电源电路模块制作，系统设计与制作，以及系统的接地、供电和去耦等。所有电路模块都提供电路图和PCB图，以及元器件布局图。

　　本书以全国大学生电子设计竞赛应用所需要的常用电路模块为基础，以实际电路模块为模板，突出了电路模块的制作，叙述简洁清晰，工程性强，可作为高等院校电子信息、通信工程、自动化、电气控制等专业学生参加全国大学生电子设计竞赛的培训教材，也可作为各类电子制作、课程设计、毕业设计的教学参考书，还可作为电子工程技术人员进行电子电路设计与制作的参考书。

【目录】

第1章 微控制器电路模块制作……………………………………………………… 1

 

1.1 AT89S52单片机PACK板………………………………………………… 1

 

1.1.1 AT89S52单片机简介…………………………………………………… 1

 

1.1.2 AT89S52单片机封装形式与引脚端功能……………………………… 1

 

1.1.3 AT89S52单片机PACK板电路和PCB ……………………………… 5

 

1.2 ATmega128单片机PACK板……………………………………………… 6

 

1.2.1 ATmega128单片机简介………………………………………………… 6

 

1.2.2 ATmega128单片机封装形式与引脚端功能…………………………… 7

 

1.2.3 ATmega128单片机PACK板电路和PCB ………………………… 10

 

1.3 ATmega8单片机PACK板………………………………………………… 15

 

1.3.1 ATmega8单片机简介………………………………………………… 15

 

1.3.2 ATmega8单片机封装形式与引脚端功能…………………………… 16

 

1.3.3 ATmega8单片机PACK板电路和PCB …………………………… 19

 

1.4 C8051F330/1单片机PACK板…………………………………………… 20

 

1.4.1 C8051F330/1单片机简介…………………………………………… 20

 

1.4.2 C8051F330/1单片机封装形式与引脚端功能……………………… 21

 

1.4.3 C8051F330/1单片机PACK板电路和PCB ………………………… 24

 

1.5 LM3S615ARM Cortex M3微控制器PACK板………………………… 25

 

1.5.1 LM3S600系列微控制器简介………………………………………… 25

 

1.5.2 LM3S615微控制器的封装形式与引脚端功能……………………… 27

 

1.5.3 LM3S615微控制器PACK板电路和PCB ………………………… 32

 

1.5.4 EasyARM615ARM 开发套件………………………………………… 33

 

1.6 LPC2103ARM7微控制器PACK板……………………………………… 34

 

1.6.1 LPC2103系列微控制器简介………………………………………… 34

 

1.6.2 LPC2103微控制器的封装形式与引脚端功能……………………… 36

 

1.6.3 LPC2103微控制器PACK板电路和PCB …………………………… 41

 

1.6.4 EasyARM2103ARM 开发套件……………………………………… 43

 

第2章 微控制器外围电路模块制作……………………………………………… 44

 

2.1 键盘及LED数码管显示器模块…………………………………………… 44

 

2.1.1 ZLG7290B简介………………………………………………………… 44

 

2.1.2 ZLG7290B封装形式与引脚端功能…………………………………… 44

 

2.1.3 ZLG7290B键盘及LED数码管显示器模块电路和PCB …………… 45

 

2.1.4 ZLG7290B4×4矩阵键盘模块电路和PCB ………………………… 49

 

2.2 RS 485总线通信模块……………………………………………………… 51

 

2.2.1 MAX485封装形式与引脚端功能…………………………………… 51

 

2.2.2 MAX485的典型应用………………………………………………… 52

 

2.2.3 MAX485总线通信模块电路和PCB ………………………………… 52

 

2.3 CAN 总线接口通信模块…………………………………………………… 56

 

2.3.1 CAN 总线简介………………………………………………………… 56

 

2.3.2 CAN 总线接口通信模块结构………………………………………… 57

 

2.3.3 CAN 总线接口通信模块电路和PCB ………………………………… 64

 

2.4 基于ADS930的8位30MHz采样速率的ADC模块…………………… 66

 

2.4.1 ADS930简介…………………………………………………………… 66

 

2.4.2 基于ADS930的ADC模块电路和PCB …………………………… 68

 

2.5 基于MCP3202的12位ADC模块………………………………………… 69

 

2.5.1 MCP3202简介………………………………………………………… 69

 

2.5.2 基于MCP3202的ADC模块电路和PCB …………………………… 71

 

2.6 基于DAC90414位165MSPS的DAC模块…………………………… 74

 

2.6.1 DAC904简介…………………………………………………………… 74

 

2.6.2 基于DAC904的DAC模块电路和PCB …………………………… 77

 

2.7 基于THS566112位100MSPS的DAC模块…………………………… 79

 

2.7.1 THS5661简介………………………………………………………… 79

 

2.7.2 基于THS5661的DAC模块电路和PCB …………………………… 81

 

2.8 基于TLV5618的双12位DAC模块……………………………………… 84

 

2.8.1 TLV5618简介………………………………………………………… 84

 

2.8.2 基于TLV5618的DAC模块电路和PCB …………………………… 85

 

第3章 放大器电路模块制作……………………………………………………… 87

 

3.1 基于MAX4016+THS3092的放大器模块……………………………… 87

 

3.1.1 MAX4016简介………………………………………………………… 87

 

3.1.2 THS3092简介………………………………………………………… 88

 

3.1.3 基于MAX4016+THS3092的放大器模块电路和PCB …………… 90

 

3.2 基于AD624的信号调理模块……………………………………………… 93

 

3.2.1 AD624简介…………………………………………………………… 93

 

3.2.2 基于AD624的信号调理电路模块和PCB …………………………… 95

 

3.3 基于AD603的放大器模块………………………………………………… 97

 

3.3.1 AD603简介…………………………………………………………… 97

 

3.3.2 基于AD603的放大器模块电路和PCB ……………………………… 98

 

3.4 基于AD8055的放大器模块……………………………………………… 102

 

3.4.1 AD8055简介………………………………………………………… 102

 

3.4.2 基于AD8055的放大器模块电路和PCB …………………………… 103

 

3.5 基于AD811的放大器模块………………………………………………… 106

 

3.5.1 AD811简介…………………………………………………………… 106

 

3.5.2 基于AD811的放大器模块电路和PCB …………………………… 107

 

3.6 基于ICL7650/53的放大器模块………………………………………… 112

 

3.6.1 ICL7650/53简介……………………………………………………… 112

 

3.6.2 基于ICL7650的放大器模块电路和PCB ………………………… 114

 

3.7 宽带可控增益直流放大器模块…………………………………………… 117

 

3.7.1 宽带可控增益直流放大器模块电路结构…………………………… 117

 

3.7.2 宽带可控增益直流放大器模块电路与PCB ………………………… 121

 

3.8 基于LM386的音频放大器模块………………………………………… 125

 

3.8.1 LM386简介…………………………………………………………… 125

 

3.8.2 基于LM386的音频放大器模块电路和PCB ……………………… 126

 

3.9 基于TEA2025的音频功率放大器模块………………………………… 127

 

3.9.1 TEA2025简介………………………………………………………… 127

 

3.9.2 基于TEA2025的音频功率放大器模块电路和PCB ……………… 129

 

3.10 D类放大器模块…………………………………………………………… 131

 

3.10.1 D类放大器简介……………………………………………………… 131

 

3.10.2 D类放大器模块系统结构…………………………………………… 139

 

3.10.3 三角波产生电路模块和PCB ……………………………………… 139

 

3.10.4 比较器及驱动电路和PCB ………………………………………… 139

 

3.10.5 前置放大器电路和PCB …………………………………………… 145

 

3.10.6 偏置电路和PCB …………………………………………………… 146

 

3.10.7 功率输出级及低通滤波器电路和PCB …………………………… 147

 

3.11 菱形功率放大器模块……………………………………………………… 149

 

3.12 基于BUF634的宽带功率放大器模块………………………………… 149

 

3.12.1 BUF634简介………………………………………………………… 149

 

3.12.2 BUF634宽带功率放大器模块电路和PCB ……………………… 149

 

3.13 滤波器模块………………………………………………………………… 156

 

3.13.1 LTC1068简介……………………………………………………… 156

 

3.13.2 低通滤波器电路和PCB …………………………………………… 162

 

3.13.3 高通滤波器电路和PCB …………………………………………… 162

 

第4章 传感器电路模块制作……………………………………………………… 169

 

4.1 反射式光电传感器模块…………………………………………………… 169

 

4.1.1 3路反射式光电传感器模块电路和PCB …………………………… 169

 

4.1.2 8路反射式光电传感器模块电路和PCB …………………………… 171

 

4.2 超声波发射与接收模块…………………………………………………… 173

 

4.2.1 超声波发射与接收电路主要IC简介……………………………… 173

 

4.2.2 超声波发射与接收模块电路和PCB ………………………………… 174

 

4.3 温湿度传感器模块………………………………………………………… 177

 

4.3.1 SHTxx温湿度传感器简介…………………………………………… 177

 

4.3.2 SHTxx温湿度传感器模块电路和PCB …………………………… 180

 

4.4 基于AD5933的阻抗测量模块…………………………………………… 180

 

4.4.1 AD5933简介………………………………………………………… 180

 

4.4.2 基于AD5933的阻抗测量模块电路和PCB ………………………… 190

 

4.5 音频信号检测模块………………………………………………………… 194

 

4.5.1 音频信号检测模块IC简介………………………………………… 194

 

4.5.2 音频信号检测模块电路和PCB ……………………………………… 195

 

第5章 电机控制电路模块制作…………………………………………………… 200

 

5.1 基于L298N 的直流电机驱动模块………………………………………… 200

 

5.1.1 L298N 双全桥电机驱动器的封装形式和尺寸……………………… 200

 

5.1.2 L298N 双全桥电机驱动器的典型应用电路………………………… 203

 

5.1.3 L298N 直流电机驱动模块电路和PCB …………………………… 203

 

5.2 基于L297+L298N 的步进电机驱动模块……………………………… 207

 

5.2.1 L297步进电机控制器封装形式与尺寸……………………………… 207

 

5.2.2 L297步进电机控制器的典型应用电路……………………………… 208

 

5.2.3 L297+L298N 步进电机驱动模块电路和PCB …………………… 210

 

5.3 基于TA8435H 的步进电机驱动模块…………………………………… 212

 

5.3.1 TA8435H 步进电机控制器的封装形式与尺寸…………………… 212

 

5.3.2 TA8435H 步进电机控制器的典型应用电路……………………… 214

 

5.3.3 TA8435H 步进电机驱动模块电路和PCB ………………………… 214

 

第6章 信号发生器电路模块制作………………………………………………… 219

 

6.1 基于MAX038的函数信号发生器模块…………………………………… 219

 

6.1.1 MAX038简介………………………………………………………… 219

 

6.1.2 基于MAX038的函数信号发生器模块电路和PCB ……………… 222

 

6.2 基于AD9850的信号发生器模块………………………………………… 224

 

6.2.1 AD9850简介………………………………………………………… 224

 

6.2.2 基于AD9850的信号发生器模块电路和PCB ……………………… 229

 

6.3 基于AD652的压频转换模块……………………………………………… 233

 

6.3.1 AD652简介…………………………………………………………… 233

 

6.3.2 基于AD652的压频转换模块电路和PCB ………………………… 238

 

第7章 电源电路模块制作………………………………………………………… 240

 

7.1 线性稳压电源模块制作…………………………………………………… 240

 

7.1.1 整流模块制作………………………………………………………… 240

 

7.1.2 ±12V 和±5V 电源模块制作……………………………………… 242

 

7.2 基于MAX887的3.3VDC DC电路模块……………………………… 244

 

7.2.1 MAX887简介………………………………………………………… 244

 

7.2.2 3.3VDC DC电路和PCB ………………………………………… 245

 

7.3 基于MAX1771的升压(Boost)电路模块………………………………… 246

 

7.3.1 MAX1771简介……………………………………………………… 246

 

7.3.2 24~36VDC DC升压电路和PCB ……………………………… 247

 

7.4 基于UC3843的Boost升压模块………………………………………… 249

 

7.4.1 UC3843简介………………………………………………………… 249

 

7.4.2 DC DC升压电路和PCB …………………………………………… 250

 

7.5 DC AC DC升压电源模块……………………………………………… 252

 

7.5.1 系统组成……………………………………………………………… 252

 

7.5.2 DC AC电路………………………………………………………… 252

 

7.5.3 倍压整流电路………………………………………………………… 253

 

7.5.4 PWM 调制电路……………………………………………………… 253

 

7.5.5 DC AC DC升压电源模块电路和PCB ………………………… 255

 

第8章 系统设计与制作…………………………………………………………… 257

 

第9章 系统的接地、供电和去耦………………………………………………… 363

 

参考文献…………………………………………………………………………… 429