电子制造技术基础

图书标准信息

• 作者 吴懿平 著
• 出版社 机械工业出版社
• 出版时间 2005-07
• 版次 1
• ISBN 9787111163435
• 定价 29.00元
• 装帧 平装
• 开本 16开
• 纸张 胶版纸
• 页数 346页
• 字数 435千字
• 丛书 21世纪普通高等教育规划教材

【内容简介】

《电子制造技术基础》介绍了电子产品的主要制造技术，内容包括电子制造概述、芯片设计与制造技术、元器件的互连封装技术、无源元件制造技术、光电子封装技术、微机电系统工艺技术、封装基板技术、电子组装技术、封装材料以及微电子制造设备。书中简要介绍了晶圆制造，重点介绍了电子封装与组装技术，系统介绍了制造工艺、相关材料及应用。
《电子制造技术基础》可作为机械、材料与材料加工、微电子、半导体、计算机与通信、化工等相关专业本科生、研究生的教材，也可作为广大科技工作者、工程技术人员了解电子制造技术的入门参考书。

【目录】

序
前言
第一章电子制造概述
第一节电子制造的基本概念
一制造与电子制造
二电子产品总成结构的分级
第二节电子制造技术回顾
一晶体管的发明
二集成电路的诞生
三MOS管的出现
四集成电路的发展
五电子封装技术的发展
第二章芯片设计与制造技术
第一节集成电路物理基础
一半导体的导电性
二PN结
三晶体管制工作原理
第二节集成电路的设计原理
一集成电路的设计流程
二集成电路版图设计基础
三制版和光刻工艺
四MOS集成电路的版图设计
五双极型集成电路的版图设计
第三节微电子系统设计
一设计方法分类
二专用集成电路与设计方法
三门阵列设计方法
四可编程阵列逻辑
五通用陈列逻辑
六现场可编程门阵列
第四节芯片制造工艺
一硅材料
二洁净室分类
三氧化工艺
四公演气相沉积
五光刻
六光刻掩模的制作
七扩散
八离子注入
九电极与多层布线
十CMOS集成电路制作过程
第三章元器件的互连封装技术
第一节引线键合技术
一键合原理
二键合工艺
第二节载带自动焊技术
一TAB技术的特点与分类
二TAB基带材料
三芯片凸点制作
四TAB互连封装工艺
五带凸点的载带制作
第三节倒装芯片技术
一倒装芯片技术特点
二凸点技术
三倒装焊工艺方法
第四节芯片级互连的比较
第五节元器件的封装
一塑料封装和陶瓷封装的特点
二插装IC的标准封装形式
三表面贴装器件的标准封装
……
第四章无源元件制造技术
第五章光电子封装技术
第六章微机电系统工艺技术
第七章封装基板技术
第八章电子组装技术
第九章封装材料
第十章微电子制造设备
参考文献
第一节
第二节
第三节
第章
第一节
第二节
第三节
第章
第一节
第二节
第三节