表面组装工艺技术

图书标准信息

• 作者 吴兆华 编；周德金
• 出版社 国防工业出版社
• 出版时间 2009-06
• 版次 2
• ISBN 9787118060850
• 定价 30.00元
• 装帧 平装
• 开本 16开
• 纸张 胶版纸
• 页数 283页
• 字数 421千字

【内容简介】

　　本书介绍电子电路表面组装技术（SMT）的组装工艺技术，内容包括：SMT工艺技术的内容和特点、SMT组装方式和工艺要求、SMT工艺流程与组装生产线、SMT组装工艺材料、胶黏剂和焊膏涂敷工艺技术、SMC／SMD贴装工艺技术、SMT焊接工艺技术、SMA清洗工艺技术、检测与返修技术等。全书共8章，每章均附有思考题，便于自学和复习思考。

  本书在第1版的基础上按教育部“十一五”规划教材要求修编，可作为高等院校SMT专业或专业方向的本科教材和高等职业技术教育教材，也可应用于SMT的系统性培训教材和供从事SMT的工程技术人员自学和参考。

【目录】

第1章　概述

　1.1　SMT及其工艺技术的内容与特点

　　1.1.1　SMT的主要内容

　　1.1.2　SMT工艺技术的主要内容

　　1.1.3　SMT工艺技术的主要特点

　　1.1.4　SMrT和THT的比较

　1.2　SMT工艺技术要求和技术发展趋势

　　1.2.1　SMT工艺技术要求

　　1.2.2　SMT工艺技术发展趋势

　思考题1

第2章　SMT工艺流程与组装生产线

　2.1　SMT组装方式与组装工艺流程

　　2.1.1　组装方式

　　2.1.2　组装工艺流程

　2.2　SMT生产线的设计

　　2.2.1　总体设计

　　2.2.2　生产线自动化程度

　　2.2.3　设备选型

　　2.2.4　其它

　2.3　工艺设计和组装设计文件

　　2.3.1　工艺设计

　　2.3.2　组装设计

　思考题2

第3章　SMT组装工艺材料

　3.1　SMT工艺材料的用途与应用要求

　　3.1.1　SMT工艺材料的用途

　　3.1.2　SMT工艺材料的应用要求

　3.2　焊料

　　3.2.1　焊料的作用与润湿

　　3.2.2　SMT常用焊料的组成、物理常数及特性

　　3.2.3　SMT用焊料的形式和特性要求

　　3.2.4　焊料合金应用注意事项

　　3.2.5　无铅焊料

　3.3　焊膏

　　3.3.1　焊膏的特点、分类和组成

　　3.3.2　焊膏的特性与影响因素

　　3.3.3　SMT工艺对焊膏的要求

　　3.3.4　焊膏的发展方向

　3.4　焊剂

　　3.4.1　焊剂的分类和组成

　　3.4.2　焊剂的作用和施加方法

　　3.4.3　新型焊剂的研发与水溶性焊剂

　3.5　胶黏剂

　　3.5.1　黏结原理

　　3.5.2　SMT常用胶黏剂

　　3.5.3　SMT用胶黏剂的固化与性能要求

　3.6　清洗剂

　　3.6.1　清洗的作用与清洗剂种类

　　3.6.2　SMT对清洗剂的要求

　　3.6.3　清洗剂的发展

　思考题3

第4章　胶黏剂和焊膏涂敷工艺技术

　4.1　胶黏剂涂敷工艺技术

　　4.1.1　胶黏剂涂敷方法与要求

　　4.1.2　胶黏剂分配器点涂技术

　　4.1.3　胶黏剂针式转印技术

　4.2　焊膏涂敷工艺技术

　　4.2.1　焊膏涂敷方法与原理

　　4.2.2　丝网印刷技术

　　4.2.3　模板漏印技术

　　4.2.4　焊膏喷印技术

　4.3　焊膏印刷过程的工艺控制

　　4.3.1　焊膏印刷过程

　　4.3.2　焊膏印刷的不良现象和原因

　　4.3.3　印刷工艺参数及其设置

　思考题4

第5章　SMC／SMD贴装工艺技术

　5.1　贴装方法与贴装机工艺特性

　　5.1.1　SMC/SMD贴装方法

　　5.1.2　贴装机的一般组成

　　5.1.3　贴装机的工艺特性

　……

第6章　SMT焊接工艺技术

第7章　SMA清洗工艺技术

第8章　SMT检测与返修技术

附录1　SJ/T 10670-1995表面组装工艺通用技术要求

附录2　SMT常用英文缩写与名词解释

参考文献