"芯"想事成 集成电路的封装与测试
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作者刘子玉
出版社上海科学普及出版社
ISBN9787542782786
出版时间2022-09
版次1
装帧其他
开本16开
纸张胶版纸
页数152页
字数150千字
定价62元
货号xhwx_1202730124
上书时间2024-12-14
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