国外电子与通信教材系列：芯片制造——半导体工艺制程实用教程（第5版）

图书标准信息

• 作者 赞特（Peter Van Zant） 著；韩郑生、赵树武 译
• 出版社 电子工业出版社
• 出版时间 2010-08
• 版次 5
• ISBN 9787121113727
• 定价 55.00元
• 装帧 平装
• 开本 16开
• 纸张 胶版纸
• 页数 387页
• 正文语种 简体中文
• 丛书 国外电子与通信教材系列

【内容简介】

《芯片制造：半导体工艺制程实用教程（第5版）》是一部介绍半导体集成电路和器件技术的专业书籍。其英文版在半导体领域享有很高的声誉，被列为业界最畅销的书籍之一，第五版的出版就是最好的证明。本书的范围包括半导体工艺的每个阶段，从原材料制备到封装、测试以及传统和现代工艺。每章包含有习题和复习总结，并辅以丰富的术语表。本书主要特点是简洁明了，避开了复杂的数学理论，非常便于读者理解。本书与时俱进地加入了半导体业界的最新成果，可使读者了解工艺技术发展的最新趋势。
《芯片制造：半导体工艺制程实用教程（第5版）》可作为高等院校电子科学与技术专业和职业技术培训的教材，也可作为半导体专业人员的参考书。

【作者简介】

作者：（美国）赞特（PeterVanZant）译者：韩郑生赵树武

【目录】

第1章半导体工业
1．1一个工业的诞生
1．2固态时代
1．3集成电路
1．4工艺和产品趋势
1．5特征图形尺寸的减小
1．6芯片和晶圆尺寸的增大
1．7缺陷密度的减小
1．8内部连线水平的提高
1．9SIA的发展方向
1．10芯片成本
1．11半导体工业的发展
1．12半导体工业的构成
1．13生产阶段
1．14结型晶体管
1．15工业发展的50年
1．16纳米时代
习题
参考文献

第2章半导体材料和化学品的性质
2．1原子结构
2．2元素周期表
2．3电传导
2．4绝缘体和电容器
2．5本征半导体
2．6掺杂半导体
2．7电子和空穴传导
2．8载流子迁移率
2．9半导体产品材料
2．10半导体化合物
2．11锗化硅
2．12衬底工程
2．13铁电材料
2．14金刚石半导体
2．15工艺化学品
2．16物质的状态
2．17等离子体
2．18物质的性质
2．19压力和真空
2．20酸，碱和溶剂
2．21材料安全数据表
习题
参考文献

第3章晶体生长与硅晶圆制备
3．1简介
3．2半导体硅制备
3．3晶体材料
3．4晶体定向
3．5晶体生长
3．6晶体和晶圆质量
3．7晶圆准备
3．8切片
3．9晶圆刻号
3．10磨片
3．11化学机械抛光(CMP)
3．12背面处理
3．13双面抛光
3．14边缘倒角和抛光
3．15晶圆评估
3．16氧化
3．17包装
3．18工程化晶圆(衬底)
习题
参考文献

第4章晶圆制造概述
4．1晶圆生产的目标
4．2晶圆术语
4．3晶圆生产的基础工艺
4．4电路设计
4．5光刻母版和掩模版
4．6晶圆制造实例
4．7芯片术语
4．8晶圆中测
4．9集成电路的封装
4．10小结
习题
参考文献

第5章污染控制
5．1简介
5．2问题
5．3污染源
5．4洁净室的建设
5．5洁净室的物质与供给
5．6洁净室的维护
5．7芯片表面清洗
习题
参考文献

第6章生产能力和工艺良品率
6．1良品率测量点
6．2累积晶圆生产良品率
6．3晶圆生产良品率的制约因素
6．4晶圆电测良品率要素
6．5封装和最终测试良品率
6．6整体工艺良品率
习题
参考文献

第7章氧化
7．1二氧化硅层的用途
7．2热氧化机制
7．3热氧化方法
7．4水平管式反应炉
7．5立式反应炉
7．6快速升温反应炉
7．7快速热处理(RTP)
7．8高压氧化
7．9氧化工艺的自动化
7．10氧化前晶圆的清洗
7．11氧化工艺
7．12氧化后评估
习题
参考文献

第8章基本图形化工艺流程——从表面准备到曝光
8．1简介
8．2光刻蚀工艺概述
8．3光刻10步法
8．4基本的光刻胶化学
8．5光刻胶性能的要素
8．6正胶和负胶的比较
8．7光刻胶的物理属性
8．8光刻工艺
8．9表面准备
8．10涂光刻胶(旋转式)
8．11软烘焙
8．12对准和曝光
8．13先进的光刻
习题
参考文献

第9章基本图形化工艺流程——从显影到最终检验
9．1显影
9．2硬烘焙
9．3集成图形工艺
9．4刻蚀
9．5湿法刻蚀
9．6干法刻蚀
9．7光刻胶的去除
9．8最终目检
9．9掩模版制作
9．10小结
习题
参考文献

第10章高级光刻工艺
10．1VLSI/ULSI集成电路图形处理过程中存在的问题
10．2其他曝光问题
10．3掩模版贴膜
10．4晶圆表面问题
10．5防反射涂层
10．6平坦化
10．7高级光刻胶工艺
10．8CMP小结
10．9改进刻蚀工艺
10．10自对准结构
10．11刻蚀轮廓控制
……
第11章掺杂
第12章薄膜淀积
第13章金属化
第14章工艺和器件评估
第15章晶圆加工中的商务因素
第16章形成器件和集成电路的介绍
第17章集成电路的介绍
第18章封装