集成电路版图设计/21世纪全国本科院校电气信息类创新型应用人才培养规划教材

图书标准信息

• 作者 陆学斌 编
• 出版社 北京大学出版社
• 出版时间 2012-11
• 版次 1
• ISBN 9787301212356
• 定价 36.00元
• 装帧 平装
• 开本 16开
• 纸张 胶版纸
• 页数 254页
• 字数 387千字
• 正文语种 简体中文
• 丛书 21世纪全国本科院校电气信息类创新型应用人才培养规划教材

【内容简介】

　　《21世纪全国本科院校电气信息类创新型应用人才培养规划教材：集成电路版图设计》主要介绍集成电路版图设计，主要内容包括半导体器件和集成电路工艺的基本知识，集成电路常用器件的版图设计方法，流行版图设计软件的使用方法，版图验证的流程，以及集成电路版图实例等。
　　《21世纪全国本科院校电气信息类创新型应用人才培养规划教材：集成电路版图设计》适合作为高等学校微电子技术专业和集成电路设计专业版图设计课程的教材，也可作为集成电路版图设计者的参考书。

【目录】

第1章半导体器件理论基础
1.1半导体的电学特性
1.1.1晶格结构与能带
1.1.2电子与空穴
1.1.3半导体中的杂质
1.1.4半导体的导电性
1.2PN结的结构与特性
1.2.1PN结的结构
1.2.2PN结的电压电流特性
1.2.3PN结的电容
1.3MOS场效应晶体管
1.3.1MOS场效应晶体管的结构与工作原理
1.3.2MOS管的电流电压特性
1.3.3MOS管的电容
1.4双极型晶体管
1.4.1双极型晶体管的结构与工作原理
1.4.2双极型晶体管的电流传输
1.4.3双极型晶体管的基本性能参数
本章小结

第2章集成电路制造工艺
2.1硅片制备
2.1.1单晶硅制备
2.1.2硅片的分类
2.2外延工艺
2.2.1概述
2.2.2外延工艺的分类与用途
2.3氧化工艺
2.3.1二氧化硅薄膜概述
2.3.2硅的热氧化
2.4掺杂工艺
2.4.1扩散
2.4.2离子注入
2.5薄膜制备工艺
2.5.1化学气相淀积
2.5.2物理气相淀积
2.6光刻技术
2.6.1光刻工艺流程
2.6.2光刻胶
2.7刻蚀工艺
2.8CMOS集成电路基本工艺流程
本章小结

第3章操作系统与Cadence软件
3.1UNIX操作系统
3.1.1UNIX操作系统简介
3.1.2UNIX常用操作
3.1.3UNIX文件系统
3.1.4UNIX文件系统常用工具
3.2Linux操作系统
3.3虚拟机
3.4Cadence软件
3.4.1Cadence软件概述
3.4.2电路图的建立
3.4.3版图设计规则
3.4.4版图编辑大师
3.4.5版图的建立与编辑
3.4.6版图验证
3.4.7DraCulaDRC
3.4.8DraCulaLVS
本章小结

第4章电阻
4.1概述
4.2电阻率和方块电阻
4.3电阻的分类与版图
4.3.1多晶硅电阻
4.3.2阱电阻
4.3.3有源区电阻
4.3.4金属电阻
4.4电阻设计依据
4.4.1电阻变化
4.4.2实际电阻分析
4.4.3电阻设计依据
4.5电阻匹配规则
本章小结

第5章电容和电感
5.1电容
5.1.1概述
5.1.2电容的分类
5.1.3电容的寄生效应
5.1.4电容匹配规则
5.2电感
5.2.1概述
5.2.2电感的分类
5.2.3电感的寄生效应
5.2.4电感设计准则
本章小结

第6章二极管与外围器件
6.1二极管
6.1.1二极管的分类
6.1.2ESD保护
6.1.3二极管匹配规则
6.2外围器件
6.2.1压焊块（PAD）
6.2.2连线
本章小结

第7章双极型晶体管
7.1概述
7.2发射极电流集边效应
7.3双极型晶体管的分类与版图
7.3.1标准双极型工艺NPN管
7.3.2标准双极型工艺衬底PNP管
7.3.3标准双极型工艺横向PNP管
7.3.4BiCMOS工艺晶体管
7.4双极型晶体管版图匹配规则
7.4.1双极型晶体管版图基本设计规则
7.4.2纵向晶体管设计规则
7.4.3横向晶体管设计规则
本章小结

第8章MOS场效应晶体管
8.1概述
8.2MOS管的版图
8.3MOS晶体管版图设计技巧
8.3.1源漏共用
8.3.2特殊尺寸MOS管
8.3.3衬底连接与阱连接
8.3.4天线效应
8.4棍棒图
8.5MOS管的匹配规则
本章小结

第9章集成电路版图设计实例
9.1常用版图设计技巧
9.2数字版图设计实例
9.2.1反相器
9.2.2与非门和或非门
9.2.3传输门
9.2.4三态反相器
9.2.5多路选择器
9.2.6D触发器
9.2.7二分频器
9.2.8一位全加器
……

参考文献