【全新正版】 集成电路封装工艺项目教程活页式 西南交通大学出版
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作者杨莉鲜昊宏梁竹君 编
出版社西南交通大学出版社
ISBN9787564396107
出版时间2023-11
装帧平装
开本16开
定价61元
货号WX1203511354
上书时间2026-09-06
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