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半导体器件:计算和电信中的应用

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作者[美]布伦南 著;高建军、刘新宇 译

出版社机械工业出版社

ISBN9787111298366

出版时间2010-05

版次1

装帧平装

开本16开

纸张胶版纸

页数188页

定价36元

货号56-1

上书时间2020-03-13

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