半导体制造技术导论（第2版）
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广西桂林
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作者[美]萧宏 著；杨银堂、段宝兴 译
出版社电子工业出版社
ISBN9787121188503
出版时间2013-01
版次2
装帧平装
开本16开
纸张胶版纸
页数479页
字数826千字
定价59元
上书时间2025-01-07
商品详情
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