中国军工电子工艺技术体系

图书标准信息

• 作者 张为民 编
• 出版社 电子工业出版社
• 出版时间 2017-01
• 版次 1
• ISBN 9787121303883
• 定价 198.00元
• 装帧 平装
• 开本 16开
• 纸张 胶版纸
• 页数 968页
• 字数 1587千字
• 正文语种 简体中文

【内容简介】

本书针对当前军工电子工艺技术中存在的问题，以科技创新为切入点，按照工艺技术体系框架展开，清晰地论述了军工电子各工艺之间的关系和与武器装备研制的关联。本书涵盖了系统、整机、元器件、信息功能材料工艺及相应的工艺设备，科学总结了军事电子装备研制生产有关的专业工艺技术和工艺管理方法，全面反映了军事电子工业工艺技术的现状、水平和成就。该书图文并茂，数据准确，既有机理方法的描述，又有可操作的工艺技术；既包括了现今应用的工艺技术，又面向了工艺技术的未来发展，实用性很强。该书的发行，正处于“中国制造2025”全面实施的历史进程中，对落实制造强国战略、提高电子信息工艺水平有重要意义。

【作者简介】

　　　　张为民，大学毕业后分配到电子54研究所的前身－电子第17研究所从事工艺技术工作；1989年起担任电子第54研究所工艺研究室副主任；1991年起担任电子第54研究所工艺研究室主任；2004年8月起开始不担任行政工作，主要从事技术研究工作。

【目录】

第一篇 概 论

第1章 军用电子产品及其工艺技术 2

1．1 军用电子产品 2

1．1．1 综合电子信息系统 2

1．1．2 军事电子装备 2

1．1．3 电子元器件及信息功能材料 3

1．2 军工电子工艺技术的内涵与特点 5

1．2．1 军工电子工艺技术的内涵 5

1．2．2 军工电子工艺技术的特点 5

1．3 军工电子工艺技术的地位和作用 7

1．3．1 军工电子工艺技术的地位 7

1．3．2 军工电子工艺技术的作用 8

1．4 军工电子工艺技术的发展历程 10

参考文献 12

第2章 军工电子工艺技术体系 13

2．1 概述 13

2．1．1 军工电子工艺技术体系图 13

2．1．2 军工电子工艺技术关系 13

2．2 军工电子工艺技术体系构成 13

2．2．1 信息功能材料制造工艺技术 16

2．2．2 电子元器件制造工艺技术 16

2．2．3 电气互联技术 17

2．2．4 电子整机制造工艺技术 19

2．2．5 共用技术 22

参考文献 22

第二篇 工艺技术在军事电子典型装备中的应用

第3章 典型电子装备制造工艺应用 24

3．1 雷达制造工艺 24

3．1．1 雷达及其基本组成 24

3．1．2 雷达装备工艺技术体系 25

3．1．3 雷达关键工艺 27

3．2 电子战装备制造工艺 32

3．2．1 电子战装备及其基本组成 32

3．2．2 电子战装备工艺技术体系 33

3．2．3 电子战装备关键工艺 35

3．3 通信装备制造工艺 43

3．3．1 通信装备及其基本组成 43

3．3．2 通信装备工艺技术体系 44

3．3．3 通信装备关键工艺 44

3．4 导航装备制造工艺 50

3．4．1 导航装备及其基本组成 50

3．4．2 导航装备工艺技术体系 52

3．4．3 导航装备关键工艺 54

3．5 数据链装备制造工艺 57

3．5．1 数据链装备及其基本组成 57

3．5．2 数据链装备工艺技术体系 58

3．5．3 数据链装备关键工艺 60

3．6 综合电子信息系统制造工艺 61

3．6．1 综合电子信息系统及其基本组成 61

3．6．2 综合电子信息系统工艺技术体系 62

3．6．3 综合电子信息系统关键工艺 64

参考文献 68

第4章 典型电子元器件制造工艺应用 70

4．1 微电子器件制造工艺 70

4．1．1 微电子器件及其特点 70

4．1．2 微电子器件制造工艺流程 76

4．1．3 微电子器件制造工艺技术体系 78

4．1．4 微电子器件制造关键工艺 78

4．2 光电子器件制造工艺 85

4．2．1 光电子器件及其特点 85

4．2．2 光电子器件制造工艺流程 89

4．2．3 光电子器件制造工艺技术体系 95

4．2．4 光电子器件制造关键工艺 97

4．3 真空电子器件制造工艺 100

4．3．1 真空电子器件及其特点 100

4．3．2 真空电子器件制造工艺流程 102

4．3．3 真空电子器件制造工艺技术体系 104

4．3．4 真空电子器件制造关键工艺 106

4．4 MEMS器件制造工艺 107

4．4．1 MEMS器件及其特点 107

4．4．2 MEMS器件制造工艺流程 110

4．4．3 MEMS器件制造工艺技术体系 113

4．4．4 MEMS器件制造关键工艺 114

4．5 物理电源制造工艺 115

4．5．1 物理电源及其特点 115

4．5．2 物理电源制造工艺流程 116

4．5．3 物理电源制造工艺技术体系 117

4．5．4 物理电源制造关键工艺 118

4．6 传感器制造工艺 118

4．6．1 传感器及其特点 118

4．6．2 传感器制造工艺流程 121

4．6．3 传感器制造工艺技术体系 123

4．6．4 传感器制造关键工艺 123

4．7 微系统集成制造工艺 124

4．7．1 微系统集成制造及其特点 124

4．7．2 微系统集成制造工艺流程 127

4．7．3 微系统集成制造工艺技术体系 129

4．7．4 微系统集成制造关键工艺 130

参考文献 132

第三篇 信息功能材料制造工艺技术

第5章 信息功能材料制造工艺技术概述 134

5．1 信息功能材料的内涵及特点 134

5．2 信息功能材料制造工艺的地位及作用 134

5．3 信息功能材料工艺体系框架 135

第6章 晶体材料生长技术 136

6．1 概述 136

6．1．1 晶体材料生长技术体系 136

6．1．2 晶体材料生长技术的应用现状 137

6．2 熔体法晶体生长工艺 137

6．2．1 直拉法晶体生长工艺 137

6．2．2 区熔法晶体生长工艺 140

6．2．3 LEC晶体生长工艺 142

6．2．4 VB/VGF法晶体生长工艺 144

6．3 气相法晶体生长工艺 146

6．3．1 PVT法晶体生长工艺 146

6．3．2 HVPE法晶体生长工艺 148

6．4 晶体生长设备 149

6．4．1 直拉单晶生长炉 150

6．4．2 区熔单晶生长炉 150

6．4．3 LEC单晶生长炉 150

6．4．4 VB/VGF单晶生长炉 151

6．4．5 PVT法单晶生长炉 152

6．4．6 HVPE法单晶生长炉 153

6．5 晶体材料生长技术发展趋势 154

参考文献 154

第7章 晶体材料加工技术 155

7．1 概述 155

7．1．1 晶体材料加工技术体系 155

7．1．2 晶体材料加工技术的应用现状 156

7．2 晶体材料加工技术 156

7．2．1 断棒 156

7．2．2 单晶棒外圆滚磨和定位面的制作 156

7．2．3 切片 159

7．2．4 倒角 160

7．2．5 倒角后晶圆的厚度分选 160

7．2．6 晶圆的双面研磨或表面磨削 161

7．2．7 化学腐蚀 162

7．2．8 腐蚀后晶圆的厚度分选 163

7．2．9 抛光 163

7．2．10 晶圆清洗 165

7．2．11 晶圆测量与包装 165

7．3 晶体加工设备 166

7．3．1 切片机 166

7．3．2 倒角机 166

7．3．3 磨抛设备 167

7．3．4 清洗设备 168

7．4 晶体材料加工技术发展趋势 168

参考文献 169

第8章 粉体材料制备技术 170

8．1 概述 170

8．1．1 粉体材料制备技术体系 170

8．1．2 粉体材料制备技术的应用现状 170

8．2 固相法粉体制备工艺 170

8．2．1 配料、混料 171

8．2．2 预烧 171

8．2．3 磨料 172

8．3 液相法粉体制备工艺 172

8．3．1 溶胶?凝胶法 172

8．3．2 水热合成法 173

8．3．3 共沉淀法 173

8．4 粉体制备工艺设备 174

8．4．1 固相法粉体制备工艺设备 174

8．4．2 液相法粉体制备工艺设备 176

8．5 粉体材料制备技术发展趋势 176

参考文献 176

第9章 粉体材料成型技术 177

9．1 概述 177

9．1．1 粉体材料成型技术体系 177

9．1．2 粉体材料成型技术的应用现状 177

9．2 粉体材料成型工艺 177

9．2．1 成型工艺 177

9．2．2 烧结工艺 179

9．2．3 磨加工工艺 180

9．2．4 清洗检验 181

9．3 粉体材料加工工艺设备 181

9．3．1 成型设备 181

9．3．2 烧结设备 182

9．3．3 磨加工设备 183

9．4 粉体材料加工工艺发展趋势 183

参考文献 184

第四篇 电子元器件制造工艺技术

第10章 外延工艺 186

10．1 概述 186

10．1．1 外延工艺技术体系 186

10．1．2 外延工艺的应用现状 187

10．2 气相外延（VPE）工艺 187

10．2．1 Si气相外延 188

10．2．2 SiGe气相外延 189

10．2．3 GaAs气相外延 190

10．2．4 SiC气相外延 192

10．3 液相外延（LPE）工艺 192

10．3．1 GaAs系液相外延 193

10．3．2 InP系液相外延 194

10．3．3 HgCdTe系液相外延 194

10．4 分子束外延（MBE）工艺 195

10．4．1 固态源分子束外延（SSMBE） 195

10．4．2 气态源分子束外延（GSMBE） 197

10．4．3 有机源分子束外延（MOMBE） 197

10．5 金属有机物化学气相淀积外延（MOCVD）工艺 198

10．5．1 GaAs/InP系MOCVD 198

10．5．2 GaN系MOCVD 200

10．6 外延设备 201

10．6．1 气相外延（VPE）炉 201

10．6．2 液相外延炉 201

10．6．3 分子束外延设备 202

10．6．4 金属有机物化学气相淀积外延设备 202

10．7 外延工艺发展趋势 204

参考文献 204

第11章 掩模制造与光刻工艺 205

11．1 概述 205

11．1．1 掩模制造与光刻工艺技术体系 205

11．1．2 掩模制造与光刻工艺的应用现状 206

11．2 掩模制造工艺 206

11．2．1 数据处理 206

11．2．2 曝光 207

11．2．3 掩模的基板 207

11．2．4 掩模制造工艺分类 207

11．2．5 掩模质量控制 208

11．3 光刻工艺 209

11．3．1 预处理 209

11．3．2 涂胶 210

11．3．3 曝光 210

11．3．4 显影 214

11．3．5 光刻质量控制 215

11．4 掩模和光刻设备 217

11．4．1 涂胶显影轨道 217

11．4．2 光刻机 217

11．4．3 电子束曝光系统 217

11．5 掩模制造与光刻工艺发展趋势 218

参考文献 219

第12章 掺杂工艺 220

12．1 概述 220

12．1．1 掺杂工艺技术体系 220

12．1．2 掺杂工艺的应用现状 220

12．2 扩散工艺 221

12．2．1 扩散 221

12．2．2 常用扩散工艺 223

12．2．3 扩散层质量的检验 227

12．3 离子注入工艺 229

12．3．1 离子注入 229

12．3．2 离子注入系统 231

12．3．3 离子注入参数 233

12．3．4 离子注入工艺与应用 233

12．4 掺杂设备 235

12．4．1 扩散氧化炉 235

12．4．2 离子注入机 236

12．4．3 退火炉 236

12．5 掺杂工艺发展趋势 236

参考文献 237

第13章 刻蚀工艺 238

13．1 概述 238

13．1．1 刻蚀工艺技术体系 238

13．1．2 刻蚀工艺的应用现状 239

13．2 湿法刻蚀工艺 239

13．2．1 硅的刻蚀 239

13．2．2 GaAs和InP的各向异性刻蚀 242

13．2．3 非半导体薄膜材料的刻蚀 244

13．3 干法刻蚀工艺 246

13．3．1 干法刻蚀 246

13．3．2 等离子刻蚀的工艺参数 247

13．3．3 等离子体刻蚀方法 249

13．4 刻蚀设备 252

13．4．1 等离子刻蚀设备 253

13．4．2 离子束刻蚀设备 253

13．4．3 反应离子刻蚀机 253

13．5 刻蚀工艺发展趋势 254

参考文献 254

第14章 薄膜生长工艺 255

14．1 概述 255

14．1．1 薄膜生长工艺技术体系 255

14．1．2 薄膜淀积工艺应用现状 256

14．2 金属薄膜生长工艺 256

14．2．1 真空镀膜 256

14．2．2 电镀法 261

14．2．3 CVD法 262

14．3 介质薄膜生长工艺 262

14．3．1 化学气相淀积 262

14．3．2 射频溅射 270

14．3．3 热氧化生长介质膜 270

14．4 薄膜生长设备 270

14．4．1 等离子体增强化学气相淀积设备（PECVD） 270

14．4．2 低压化学气相淀积设备（LPCVD） 271

14．4．3 氧化炉 272

14．5 薄膜生长工艺发展趋势 272

参考文献 272

第15章 清洗工艺 273

15．1 概述 273

15．1．1 半导体清洗工艺技术体系 273

15．1．2 半导体清洗工艺的应用现状 273

15．2 微粒清洗工艺 274

15．2．1 清洗的一般流程 274

15．2．2 各类杂质的清洗方法 274

15．2．3 清洗后的处理 278

15．2．4 其他清洗方式 279

15．3 膜层清洗工艺 280

15．4 清洗设备 282

15．4．1 槽式清洗设备 282

15．4．2 旋转冲洗甩干设备 283

15．4．3 单片腐蚀清洗设备 283

15．5 清洗工艺发展趋势 283

参考文献 284

第16章 电子元器件封装工艺 285

16．1 概述 285

16．1．1 电子元器件封装工艺技术体系 285

16．1．2 电子元器件封装工艺的应用现状 286

16．2 电子元器件封装陶瓷外壳 286

16．3 IC封装工艺 299

16．3．1 工艺流程 299

16．3．2 封装工艺可靠性控制 310

16．4 红外探测器封装工艺 311

16．4．1 红外探测器封装 311

16．4．2 红外焦平面探测器封装结构 311

16．4．3 红外焦平面探测器封装工艺 312

16．5 MEMS封装工艺 317

16．5．1 MEMS 封装 317

16．5．2 MEMS常规封装形式 317

16．5．3 MEMS封装密封要求 318

16．5．4 晶圆级封装和芯片级MEMS封装 319

16．5．5 MEMS与系统集成 320

16．6 封装工艺发展趋势 320

参考文献 322

第17章 微波真空电子器件制造工艺 323

17．1 概述 323

17．1．1 微波真空电子器件制造工艺技术体系 323

17．1．2 微波真空电子器件制造工艺的应用现状 324

17．2 微波真空电子器件制造工艺 324

17．2．1 阴极制造工艺 324

17．2．2 陶瓷金属化与封接工艺 328

17．2．3 先进连接工艺 328

17．2．4 排气工艺 331

17．2．5 在线检漏工艺 332

17．2．6 老炼工艺 332

17．3 微波真空电子器件制造工艺发展趋势 333

17．3．1 毫米波亚毫米波微细加工工艺 333

17．3．2 未来功能陶瓷 333

17．3．3 新型微波吸收、衰减陶瓷 333

参考文献 334

第18章 物理与化学电源制造工艺 335

18．1 概述 335

18．1．1 物理与化学电源制造工艺技术体系 335

18．1．2 物理与化学电源制造工艺技术应用现状 336

18．2 电极制备工艺 336

18．2．1 涂布工艺 337

18．2．2 极板压制工艺 338

18．2．3 烧结与浸渍工艺 338

18．3 隔膜制备与处理工艺 339

18．4 单体电池极组装配工艺 340

18．4．1 卷绕工艺 340

18．4．2 叠片工艺 341

18．5 电池装配工艺 342

18．5．1 焊接工艺 342

18．5．2 铆接工艺 342

18．5．3 注液工艺 342

18．6 化成工艺 343

18．6．1 极板化成工艺 343

18．6．2 单体电池化成工艺 343

18．7 电池组合装配工艺 344

18．7．1 储液器装配工艺 344

18．7．2 化学加热器装配工艺 345

18．8 电池封装工艺 345

18．8．1 陶瓷金属密封极柱制造工艺 345

18．8．2 焊接封装工艺 346

18．9 物理与化学电源工艺发展趋势 346

18．9．1 化学电源工艺技术发展趋势 346

18．9．2 物理电源工艺技术发展趋势 347

参考文献 347

第19章 微系统集成制造工艺 348

19．1 概述 348

19．1．1 微系统集成制造工艺体系 348

19．1．2 微系统集成制造工艺的应用现状 349

19．2 异质集成工艺 349

19．2．1 异质材料制备工艺 349

19．2．2 异质器件集成工艺 354

19．2．3 异质互联工艺 357

19．2．4 异质集成微系统测试工艺 358

19．3 异构集成工艺 362

19．3．1 薄晶圆工艺 362

19．3．2 垂直互联工艺 366

19．3．3 晶圆键合工艺 380

19．3．4 异构集成微系统测试工艺 385

19．4 微系统集成制造工艺发展趋势 388

参考文献 389

第五篇 电气互联技术

第20章 电气互联技术体系 392

20．1 电气互联技术的内涵 392

20．2 电气互联技术的体系 393

20．2．1 电气互联技术体系的框图 393

20．2．2 电气互联技术的构成 394

20．3 电气互联技术的地位与作用 396

20．3．1 电气互联技术的地位 396

20．3．2 电气互联技术的作用 397

20．4 电气互联技术的发展特点 398

参考文献 398

第21章 互联基板制造技术 399

21．1 概述 399

21．1．1 互联基板制造技术体系 399

21．1．2 互联基板制造技术的应用现状 400

21．2 PCB电路基板制造工艺 403

21．2．1 单面印制板制造工艺 403

21．2．2 双面印制板制造工艺 404

21．2．3 多层印制板制造工艺 407

21．2．4 挠性及刚挠印制板制造工艺 410

21．2．5 金属芯印制板制造工艺 412

21．3 陶瓷电路基板制造工艺 416

21．3．1 厚膜多层互联基板制造工艺 416

21．3．2 薄膜多层互联基板制造工艺 417

21．3．3 多层共烧陶瓷互联基板制造工艺 418

21．3．4 混合多层陶瓷互联基板制造工艺 419

21．4 微波复合介质电路基板制造工艺 420

21．4．1 金属铝基印制电路基板制造工艺 420

21．4．2 陶瓷介质印制电路基板制造工艺 422

参考文献 424

第22章 通孔插装技术 425

22．1 概述 425

22．1．1 通孔插装技术体系 425

22．1．2 通孔插装技术的应用现状 425

22．2 通孔插装工艺技术 425

22．2．1 典型工艺流程 425

22．2．2 插装元器件和基板可焊性确认 426

22．2．3 元器件引线预处理和成形 426

22．2．4 元器件插装工艺 426

22．2．5 元器件焊接工艺 428

22．3 通孔插装技术的发展趋势 438

参考文献 439

第23章 表面组装技术 440

23．1 概述 440

23．1．1 表面组装技术体系 440

23．1．2 表面组装技术的应用现状 441

23．2 表面组装工艺技术 441

23．2．1 表面组装技术构成 441

23．2．2 SMT典型工艺流程 442

23．2．3 SMT检测工艺设备 481

23．3 表面贴装技术的发展趋势 484

参考文献 485

第24章 立体组装技术 486

24．1 概述 486

24．1．1 立体组装技术体系 486

24．1．2 立体组装技术的应用现状 489

24．2 立体组装工艺技术 489

24．2．1 微波垂直互联工艺 489

24．2．2 板级立体组装技术 491

24．2．3 3D-MCM工艺 493

24．3 立体组装技术的主要应用 495

24．3．1 应用于制作大容量存储器 495

24．3．2 应用于计算机系统 496

24．3．3 应用于军事电子领域 496

24．4 立体组装技术的发展趋势 497

24．4．1 芯片堆叠立体组装技术的发展 497

24．4．2 封装器件立体组装技术的发展 498

24．4．3 柔性堆叠立体组装技术的发展 499

24．4．4 智能堆叠三维立体组装技术的发展 499

24．4．5 三维立体埋置型组装技术的发展 500

参考文献 500

第25章 微组装技术 501

25．1 概述 501

25．1．1 微组装技术体系 501

25．1．2 微组装技术的应用现状 502

25．2 元器件粘接工艺 502

25．2．1 粘接材料 502

25．2．2 元器件与基板粘接工艺 503

25．3 元器件焊接工艺 504

25．3．1 焊接材料 504

25．3．2 元器件与基板焊接工艺 504

25．3．3 管芯共晶机 505

25．3．4 真空/可控气氛共晶炉 506

25．4 基板焊接工艺 507

25．5 芯片互联工艺 507

25．5．1 丝焊键合 508

25．5．2 TAB技术 509

25．5．3 倒装焊 510

25．6 金属密封工艺 512

25．7 密封性检测 514

25．8 多芯片组件（MCM）工艺 515

25．9 系统级微组装（SOP）工艺 517

25．10 微组装技术的发展趋势 519

参考文献 520

第26章 光电互联技术 521

26．1 概述 521

26．1．1 光电互联技术的体系 521

26．1．2 光电互联技术的发展现状 522

26．2 光纤互联工艺 525

26．3 光波导互联工艺 526

26．4 光镜互联工艺 529

26．5 光电互联技术的发展趋势 530

26．5．1 三维多层光电基板 530

26．5．2 光电子封装 531

26．5．3 光电子器件 532

26．5．4 光电子组件和模块 532

26．6 光电互联技术的应用 533

参考文献 534

第27章 整机线缆互联技术 535

27．1 概述 535

27．1．1 整机线缆互联技术体系 535

27．1．2 整机线缆互联技术的应用现状 535

27．2 整机布线技术 536

27．2．1 线缆准备 536

27．2．2 线缆布线设计 538

27．2．3 线缆互联工艺 538

27．2．4 整机布线检测技术 540

27．2．5 整机布线数字化 541

27．3 基于母板的三维无线缆互联技术 542

27．3．1 概述 542

27．3．2 基于母板的三维无线缆互联技术的特点和作用 543

27．3．3 基于母板的三维无线缆互联技术的实现 544

27．4 整机布线的发展趋势 546

参考文献 547

第28章 电气互联质量保障技术 548

28．1 概述 548

28．1．1 电气互联质量保障技术体系 548

28．1．2 电气互联质量保障技术的应用现状 549

28．2 可生产性设计评定 549

28．3 组件可靠性设计 550

28．3．1 可靠性设计的原则 550

28．3．2 可靠性设计方法 551

28．3．3 各类产品的可靠性设计 552

28．3．4 可靠性管理技术 553

28．3．5 可靠性技术及其发展趋势的探讨 553

28．4 防静电技术和环境保障 554

28．4．1 静电放电（ESD） 554

28．4．2 静电产生 554

28．4．3 静电对电子生产制造业的危害 554

28．4．4 静电防护原理 555

28．4．5 防静电环境的建设和保障措施 555

28．5 生产质量过程控制 556

28．5．1 质量过程控制点的设置 556

28．5．2 质量点的检测方法 556

28．5．3 检测标准的制订 556

28．5．4 质量缺陷数统计 556

28．6 质量检测技术 556

28．6．1 材料、元器件检测技术 556

28．6．2 焊后检测技术 557

28．6．3 力学检测技术 557

28．6．4 电性能检测技术 557

28．6．5 筛选和例试 558

参考文献 558

第六篇 军用电子整机制造工艺技术

第29章 精密成型技术 560

29．1 概述 560

29．1．1 精密成型技术的体系 560

29．1．2 精密成型技术的应用现状 560

29．2 精密铸造工艺 561

29．2．1 精密铸造工艺的内涵和特点 561

29．2．2 电子产品主要铸造技术 563

29．3 超塑成型工艺 567

29．3．1 超塑成型工艺特点 567

29．3．2 超塑成型工艺技术 568

29．4 电子产品精密成型技术发展趋势 571

参考文献 572

第30章 钣金成形技术 573

30．1 概述 573

30．1．1 电子产品钣金成形技术的体系 573

30．1．2 电子行业钣金成形技术的应用现状 574

30．2 电子钣金加工工艺技术 574

30．2．1 切割工艺 574

30．2．2 成形工艺 575

30．3 钣金计算机辅助设计及工艺 579

30．4 数控钣金加工设备 579

30．5 钣金柔性制造技术 580

30．6 典型电子产品钣金成形技术工艺应用 581

30．6．1 机柜、显控台主要结构件的成形 581

30．6．2 插箱的成形 581

30．6．3 可移动便携式箱体的成形 582

30．6．4 方舱的制造工艺 583

30．6．5 旋转抛物面天线的成形 586

30．7 钣金零件成形质量的控制 587

30．7．1 质量要求 587

30．7．2 外在质量的控制 588

30．7．3 内在质量的控制 589

30．8 电子产品钣金成形技术发展趋势 589

参考文献 590

第31章 精密切削加工技术 591

31．1 概述 591

31．1．1 精密切削加工技术的体系 591

31．1．2 精密切削加工技术的应用现状 592

31．2 精密铣削加工工艺 592

31．2．1 精密铣削加工工艺的特点 592

31．2．2 T/R组件壳体精密铣削 593

31．2．3 平板裂缝天线精密铣削 594

31．3 精密车削加工工艺 596

31．3．1 精密车削加工工艺的特点 596

31．3．2 汇流环组件导电环的精密车削 596

31．3．3 双片消隙齿坯精密车削 598

31．3．4 细长空心内导体精密车削 600

31．4 精密镗削加工工艺 602

31．4．1 精密镗削加工工艺的特点 602

31．4．2 铸造铝合金天线座精密镗削 602

31．4．3 铸造铝合金万向支架精密镗削 604

31．4．4 天线座支臂精密镗削 606

31．4．5 减速箱铝合金壳体精密镗削 608

31．5 精密磨削加工工艺 610

31．5．1 精密磨削加工工艺的特点 610

31．5．2 薄环精密件的精密磨削 610

31．5．3 轴套精密磨削 612

31．6 精密切削加工技术发展趋势 613

参考文献 615

第32章 特种加工技术 616

32．1 概述 616

32．1．1 特种加工技术的体系 616

32．1．2 特种加工技术的应用现状 617

32．2 电加工工艺 617

32．2．1 线切割加工工艺的特点 617

32．2．2 馈源线切割加工工艺 618

32．2．3 波导裂缝线切割加工工艺 619

32．3 激光加工工艺 620

32．3．1 激光技工工艺的特点 620

32．3．2 陶瓷基板激光切割工艺 620

32．3．3 殷钢管壳激光切割工艺 621

32．4 电子产品特种加工技术发展趋势 622

参考文献 623

第33章 连接技术 624

33．1 概述 624

33．1．1 连接技术的体系 624

33．1．2 连接技术的应用现状 625

33．2 焊接工艺 625

33．2．1 焊接工艺的内涵 625

33．2．2 真空钎焊工艺 625

33．2．3 盐浴焊工艺 628

33．2．4 扩散焊接工艺 629

33．2．5 电子束焊接工艺 631

33．2．6 激光焊接工艺 632

33．3 胶接工艺 634

33．3．1 胶接工艺的内涵和特点 634

33．3．2 胶接接头的设计 634

33．3．3 特殊的胶接表面前处理 634

33．3．4 胶粘剂选择、工艺和应用 635

33．3．5 胶接质量控制及检测技术 636

33．4 铆接工艺 637

33．4．1 铆接工艺的内涵和特点 637

33．4．2 铆接工艺过程及要求 637

33．4．3 特种铆接工艺 639

33．5 连接技术发展趋势 640

参考文献 641

第34章 表面工程技术 642

34．1 概述 642

34．1．1 表面工程技术的体系 642

34．1．2 表面工程技术的应用现状 643

34．2 镀层工艺 643

34．2．1 镀覆层的分类 644

34．2．2 波导镀银工艺 644

34．2．3 屏蔽盒腔体镀银工艺 645

34．2．4 钣金机箱机柜镀锌工艺 646

34．2．5 天线铝合金构件转化膜 646

34．3 涂层工艺 648

34．3．1 天线钢质结构件金属热喷涂工艺 648

34．3．2 天线系统涂层防护工艺 649

34．3．3 机载天线罩抗雨蚀防静电涂层工艺 650

34．3．4 印制板组件涂层工艺 651

34．3．5 微波组件真空化学淀积涂层工艺 652

34．4 绝缘密封工艺 652

34．4．1 防蚀密封工艺 653

34．4．2 高压部件灌封工艺 653

34．5 电子设备耐空间环境防护 654

34．5．1 空间环境的特殊性 654

34．5．2 电子设备在航天器上的分布特点 655

34．5．3 电子设备耐空间环境防护设计的原则 655

34．5．4 元器件的选用、组件级和系统级的防护 655

34．6 电子设备储存防护工艺 656

34．6．1 气相防锈包装 656

34．6．2 密封干燥包装 657

34．7 表面质量检测 658

34．7．1 金属镀层和化学覆盖层质量检测 658

34．7．2 有机涂层质量检测 658

34．7．3 防护性能试验与评定方法 659

34．8 表面工程技术的发展趋势 661

参考文献 662

第35章 复合材料成型技术 663

35．1 概述 663

35．1．1 复合材料成型技术的体系 663

35．1．2 复合材料成型技术的应用现状 665

35．2 复合材料低压成型工艺 665

35．2．1 复合材料低压成型工艺与特点 665

35．2．2 天线罩低压成型工艺 666

35．3 复合材料模压成型工艺 667

35．3．1 复合材料模压成型工艺与特点 667

35．3．2 碳纤维复合材料波导模压成型工艺 668

35．4 复合材料热压罐成型工艺 669

35．4．1 复合材料热压罐成型工艺与特点 669

35．4．2 碳纤维复合材料天线热压罐成型工艺 670

35．5 复合材料连接技术 671

35．5．1 复合材料连接技术与特点 671

35．5．2 复合材料连接技术的应用 671

35．6 复合材料成型技术发展趋势 673

参考文献 673

第36章 3D打印工艺技术 674

36．1 概述 674

36．1．1 3D打印工艺技术的体系 674

36．1．2 3D打印工艺技术的应用现状 676

36．2 3D打印工艺技术的材料 677

36．2．1 3D打印技术的材料分类 678

36．2．2 3D打印技术的材料应用对比 681

36．3 军工电子装备的3D打印工艺技术 683

36．3．1 三维粉末粘接技术（3DP） 683

36．3．2 熔融层积成型技术（FDM） 685

36．3．3 选区激光烧结技术（SLS） 688

36．4 3D打印电子电路基板的工艺技术 691

36．4．1 模型设计技术 691

36．4．2 文件生成技术 691

36．4．3 模型切片技术 692

36．4．4 数据建立技术 692

36．4．5 加工路径生成技术 693

36．4．6 打印组装技术 693

36．5 3D打印工艺技术的设备 694

36．6 3D打印工艺技术的发展趋势 694

参考文献 695

第37章 电子整机装配技术 697

37．1 概述 697

37．1．1 电子整机装配技术的体系 697

37．1．2 电子整机装配技术的应用现状 698

37．2 电子整机装配内容及技术要求 698

37．2．1 电子整机装配内容 698

37．2．2 电子整机装配的原则 698

37．2．3 电子整机装配的通用技术要求 698

37．2．4 电子整机多余物的预防与控制 700

37．3 装配工艺准备 700

37．3．1 元器件装配准备 700

37．3．2 导线加工 701

37．3．3 线扎制作 701

37．3．4 辅助材料 704

37．3．5 电子整机装配对厂房的要求 706

37．4 模块、分机的装配工艺 706

37．4．1 模块、分机的装配 706

37．4．2 模块、分机的装配工艺流程 707

37．4．3 模块、分机装配的一般要求 708

37．5 机柜的装配工艺 708

37．5．1 机械结构件装配特殊工艺要求 708

37．5．2 机柜电气装配工艺 709

37．6 天线的装配工艺 709

37．6．1 天线装配 709

37．6．2 天线的装配要求 710

37．6．3 反射面天线装配 710

37．6．4 偶极子天线装配 711

37．6．5 螺旋天线装配 712

37．6．6 喇叭天线装配 713

37．6．7 相控阵天线装配 713

37．7 整机（系统）的装配工艺 718

37．7．1 机械结构件装配特殊工艺要求 718

37．7．2 接线工艺要求 718

37．7．3 车载产品的整机装配工艺 719

37．7．4 机载产品整机装配工艺 720

37．7．5 舰载产品整机装配工艺 720

37．8 电子整机装配检测 720

37．9 电子整机装配技术发展趋势 720

参考文献 721

第38章 电子整机调试技术 722

38．1 概述 722

38．1．1 电子整机调试技术的体系 722

38．1．2 电子整机调试技术的应用现状 723

38．2 调试仪器与调试线 723

38．2．1 调试仪器选配原则 723

38．2．2 调试仪器的组成与使用 723

38．2．3 电子设备自动测试技术 724

38．2．4 调试线 725

38．3 调试工艺 726

38．3．1 调试前准备 726

38．3．2 调试 727

38．3．3 故障排查 730

38．3．4 调试安全措施 732

38．4 整机检验 732

38．4．1 外观检验 732

38．4．2 性能测试 733

38．5 电子整机调试技术发展趋势 733

参考文献 734

第七篇 共 用 技 术

第39章 数字化制造技术 736

39．1 概述 736

39．1．1 电子装备数字化制造技术体系 736

39．1．2 电子装备数字化制造技术的应用现状 737

39．2 数字化工艺设计技术 738

39．2．1 基于EBOM?PBOM?MBOM的工艺设计技术 738

39．2．2 三维工艺设计技术 741

39．2．3 工艺设计集成管理平台技术 742

39．3 数字化工艺仿真技术 743

39．3．1 产品装配工艺仿真技术 743

39．3．2 电子电路装配仿真技术 744

39．3．3 生产线设计仿真技术 745

39．3．4 数控加工仿真技术 747

39．4 数字化生产管理技术 749

39．4．1 项目型制造的数字化生产管理技术 749

39．4．2 多品种变批量生产的MES技术 750

39．4．3 电子电路变批量柔性制造的MES技术 752

39．5 数字化生产控制技术 753

39．5．1 电子电路生产线控制技术 753

39．5．2 DNC系统技术 755

39．5．3 数字化整机调试技术 758

39．6 工艺数据库技术 762

39．6．1 电子电路工艺数据库技术 762

39．6．2 机械加工工艺数据库技术 763

39．6．3 制造资源数据库技术 764

39．7 系统集成与应用技术 765

39．7．1 CAPP与PDM的集成应用技术 766

39．7．2 电子装备的设计/制造/测试/验证一体化技术 766

39．7．3 天线结构综合设计平台系统 768

39．7．4 网络化制造技术 769

39．8 军事电子装备数字化制造技术发展趋势 769

参考文献 770

第40章 电子行业绿色制造技术 771

40．1 概述 771

40．1．1 电子行业绿色制造技术的体系 771

40．1．2 电子行业绿色制造技术的应用现状 772

40．2 无铅焊接工艺 772

40．2．1 无铅焊接的重要性 773

40．2．2 无铅焊料 773

40．2．3 无铅印刷工艺 775

40．2．4 印制板无铅焊接工艺 775

40．2．5 无铅返修技术 776

40．2．6 无铅检测 776

40．3 电子电路绿色清洗工艺 779

40．3．1 离心清洗工艺 779

40．3．2 等离子体清洗工艺 780

40．3．3 紫外光清洗工艺 780

40．3．4 超临界二氧化碳清洗工艺 780

40．3．5 洁净度检测和标准 781

40．4 绿色设计与加工工艺 781

40．4．1 军事电子产品绿色设计的内涵 781

40．4．2 绿色设计方法 782

40．4．3 绿色数控加工工艺 784

40．4．4 绿色快速成型工艺 785

40．4．5 绿色支撑技术 785

40．5 电子行业绿色制造技术发展趋势 786

参考文献 787

第41章 电子工艺设备制造技术 788

41．1 概述 788

41．1．1 电子工艺设备制造技术体系 788

41．1．2 电子工艺设备制造技术应用现状 789

41．2 电子工艺设备及关键制造技术 789

41．2．1 化学机械抛光（CMP）设备 789

41．2．2 离子注入设备 790

41．2．3 光刻设备 792

41．2．4 等离子体刻蚀设备 796

41．2．5 生瓷带打孔设备 798

41．2．6 倒装焊接设备 799

41．3 电子工艺设备制造技术发展趋势 801

41．3．1 CMP制造技术发展趋势 801

41．3．2 离子注入设备制造发展趋势 801

41．3．3 光刻设备制造发展趋势 801

41．3．4 等离子体刻蚀设备制造发展趋势 801

41．3．5 打孔设备制造发展趋势 801

41．3．6 倒装焊接设备制造发展趋势 802

第八篇 工 艺 管 理

第42章 工艺管理的任务与职责 804

42．1 概述 804

42．2 工艺管理的基本任务与职能 804

42．2．1 工艺管理的基本任务 804

42．2．2 工艺管理的职能 806

42．3 工艺管理的分类与内容 806

42．3．1 工艺管理的分类 806

42．3．2 工艺管理的内容 807

42．4 工艺管理机构与工艺管理模式 808

42．4．1 工艺管理机构 808

42．4．2 工艺管理模式 809

42．5 工艺管理职责 810

42．5．1 领导干部岗位工艺工作职责 810

42．5．2 工艺管理机构的工艺职责 811

42．5．3 工艺师系统岗位职责 811

42．5．4 相关业务部门的主要工艺工作责任 812

参考文献 813

第43章 工艺发展规划的编制与管理 814

43．1 概述 814

43．2 工艺发展规划的类型 815

43．2．1 按时间划分的工艺发展规划 815

43．2．2 按管理层次划分的工艺发展规划 815

43．3 工艺发展规划编制的原则和程序 815

43．3．1 工艺发展规划编制的原则 815

43．3．2 工艺发展规划编制的程序 816

43．4 工艺发展规划编制的主要内容 817

43．4．1 规划的必要性说明 817

43．4．2 国内外技术水平及发展趋势 817

43．4．3 专业历史及现状 817

43．4．4 产品需求分析 818

43．4．5 专业发展的指导思想及目标 818

43．4．6 阶段目标及实施措施 818

43．4．7 资源配置 819

43．5 工艺发展规划项目的管理和实施 820

43．5．1 工艺发展规划项目的管理 820

43．5．2 项目建议书和结题验收 820

43．5．3 工艺发展规划的实施 821

参考文献 821

第44章 产品工艺工作程序 822

44．1 概述 822

44．2 各阶段工艺工作程序 823

44．2．1 论证阶段的工艺工作 823

44．2．2 方案阶段的工艺工作 823

44．2．3 工程研制阶段工艺工作 824

44．2．4 设计定型阶段工艺工作 824

44．2．5 新产品试制阶段的工艺工作 825

44．2．6 批生产阶段的工艺工作主要内容 826

参考文献 827

第45章 工艺设计管理 828

45．1 概述 828

45．2 工艺设计准备管理 828

45．2．1 工艺设计输入管理 828

45．2．2 工艺设计策划 829

45．2．3 资源配置策划 830

45．3 产品结构工艺性审查 832

45．3．1 审查的目的、作用与对象 832

45．3．2 审查的主要内容 832

45．3．3 审查的工艺性指标 833

45．3．4 审查程序、分工及职责 833

45．3．5 工艺性审查报告 833

45．4 工艺方案设计与管理 834

45．4．1 工艺方案设计类型及内容 834

45．4．2 工艺方案设计依据 835

45．4．3 工艺方案编制要求 835

45．4．4 工艺方案编制和实施步骤 835

45．4．5 工艺方案的管理 835

45．5 工艺路线（流程）设计与管理 836

45．5．1 工艺路线（流程）的依据及形式 836

45．5．2 工艺路线（流程）设计的要求及原则 836

45．5．3 工艺路线（流程）设计的步骤 836

45．6 工艺规程设计与管理 837

45．6．1 工艺规程设计的内容 837

45．6．2 工艺规程设计的主要形式 837

45．6．3 工艺规程设计依据 837

45．6．4 工艺规程编制 838

45．6．5 工艺规程提交与审批 839

45．6．6 工艺规程管理 840

45．7 工艺验证与定型 840

45．7．1 验证的依据 840

45．7．2 内容及要求 841

45．7．3 验证方法 841

45．7．4 验证的组织 841

45．7．5 验证的程序 842

45．7．6 工艺定型 843

参考文献 843

第46章 工装设计与管理 844

46．1 概述 844

46．2 工装设计依据 844

46．3 工装设计原则 844

46．4 工装类型及选择 845

46．4．1 工装类型 845

46．4．2 工装选择 845

46．5 工装设计程序 845

46．6 工装验证 846

46．6．1 验证的范围 846

46．6．2 验证的依据 846

46．6．3 验证的分类 846

46．6．4 验证的内容 847

46．6．5 组织和工作程序 847

46．7 工装管理 848

46．7．1 一般要求 848

46．7．2 工装入库与保管 849

46．7．3 工装的修理管理 849

46．7．4 工装的报废管理 849

参考文献 849

第47章 工艺评审 850

47．1 概述 850

47．2 工艺评审的一般原则 850

47．3 工艺评审的主要内容和要求 851

47．3．1 工艺方案的评审内容和要求 851

47．3．2 关键件、重要件、关键工序的工艺文件评审 852

47．3．3 特殊过程工艺文件的评审 852

47．3．4 采用新工艺、新技术、新材料、新设备的评审 853

47．3．5 批量生产工艺过程能力的评审 853

47．4 工艺评审的组织管理 854

47．4．1 管理职责 854

47．4．2 评审组的组成 854

47．4．3 评审组职责 854

47．5 工艺评审程序 854

47．5．1 评审程序一般流程 854

47．5．2 评审准备 855

47．5．3 评审组织 855

47．5．4 结论处置 856

47．6 评审文件资料的管理 856

参考文献 856

第48章 制造过程的工艺管理 857

48．1 概述 857

48．2 工序控制、关键过程控制、特殊过程控制 857

48．2．1 过程控制 857

48．2．2 工序控制 857

48．2．3 关键过程控制 859

48．2．4 特殊过程控制 860

48．2．5 不合格品审理 862

48．3 工艺文件控制 863

48．3．1 工艺文件控制的目的 863

48．3．2 工艺技术文件控制的一般要求 863

48．3．3 工艺文件控制的特殊要求 864

48．3．4 工艺文件管理的职责 864

48．4 制造过程的技术状态管理 864

48．4．1 技术状态管理 864

48．4．2 工艺技术状态管理的内容 865

48．4．3 制造过程技术状态控制 865

48．4．4 制造过程中的工艺总结 868

48．5 工艺纪律管理 868

48．5．1 工艺纪律的主要内容和要求 869

48．5．2 工艺纪律执行情况检查、考核 869

48．6 文明生产和6S管理 869

48．6．1 文明生产 869

48．6．2 生产现场的“6S”管理 870

48．7 产品外包过程的工艺管理 872

48．7．1 产品外包的种类 872

48．7．2 外包过程中工艺管理的职能 872

48．8 工艺定额管理 873

48．8．1 工艺定额的种类 873

48．8．2 材料定额管理 873

48．8．3 工时定额管理 874

参考文献 875

第49章 工艺标准化 876

49．1 概述 876

49．2 工艺标准的制定和实施 877

49．2．1 工艺技术标准 877

49．2．2 工艺管理标准 878

49．2．3 工艺标准的实施 879

49．3 研制生产中的标准化工作 880

49．3．1 研制生产标准化要求 881

49．3．2 研制生产中的工艺标准化 882

49．4 工艺标准化与现代管理 883

49．4．1 先进制造模式（AMM） 883

49．4．2 工艺标准化在先进制造技术与管理模式中的应用 883

参考文献 886

第50章 微电子工艺环境控制 887

50．1 概述 887

50．2 微电子工艺环境控制要求 889

50．2．1 对宏环境的要求 890

50．2．2 对制造环境的要求 890

50．2．3 对微环境的要求 891

50．3 微电子工艺环境控制技术 892

50．3．1 对宏环境的控制 892

50．3．2 对制造环境的控制 893

50．3．3 对微环境的控制 896

50．4 微电子工艺环境控制的发展趋势 897

参考文献 897

第51章 半导体器件工艺监控 898

51．1 PCM的作用 898

51．2 工艺监控图形（PCM） 899

51．2．1 概述 899

51．2．2 PCM图形组技术 900

51．3 统计过程控制（SPC） 903

51．3．1 工艺波动 903

51．3．2 统计过程控制（SPC） 905

51．3．3 SPC基本工具：常规控制图 905

51．3．4 适用于军用电子元器件生产的控制图技术 908

51．3．5 SPC技术流程与实施阶段 909

51．3．6 SPC系统的应用 911

51．4 工艺监控技术发展趋势 912

参考文献 912

第九篇 军工电子先进制造工艺技术发展展望

第52章 信息功能材料制造工艺技术发展展望 914

52．1 晶体材料制备技术 914

52．2 电子功能陶瓷材料制备技术 914

第53章 电子元器件制造工艺技术发展展望 916

53．1 纳米微电子制造技术 916

53．2 集成封装工艺 916

53．3 微系统工艺技术 917

53．4 MEMS器件工艺集成制造技术 917

53．5 微波电真空器件自动化、智能化制造工艺 918

53．6 物理和化学电源制造工艺 918

第54章 电气互联技术发展展望 919

54．1 微波毫米波互联基板技术 919

54．2 微组装技术 919

54．3 堆叠立体组装技术 919

54．4 光电互联技术 920

54．5 互联质量测控技术 920

第55章 智能制造工艺技术发展展望 921

55．1 数字化制造技术 922

55．2 智能电子工艺装备技术 923

55．3 3D打印技术 923

55．4 智能工厂 923

参考文献 924

附录A 缩略语 925

附录B 933