电子封装工程【正版书】
￥ 150 ￥ 95 九品
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北京石景山
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作者田民波编著
出版社清华大学出版社
ISBN9787302063476
出版时间2003
装帧平装
开本16开
纸张胶版纸
页数731页
定价95元
上书时间2020-06-21
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商品详情
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- 商品描述
- 本书内容包括电子封装工程概述，电子封装工程的演变与进展，薄膜材料与工艺，微互联技术，封装与封接技术，电子封装的分析、评价及设计等。
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