芯片的未来 制衡世界的技术
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作者(日)黑田忠广
出版社浙江人民出版社
ISBN9787213112690
出版时间2024-01
版次1
装帧平装
开本16开
纸张胶版纸
页数240页
字数156千字
定价58元
货号SC:9787213112690
上书时间2024-11-18
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商品详情
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作者简介:
[日]黑田忠广，东京大学研究生院电气工程和系统科学系教授，东京大学系统设计研究中心（d.lab）主任，IEEE （电气与电子工程师协会）会士，VLSI（超大规模集成电路）研讨会委员会主席。1959年出生于三重县，毕业于东京大学。曾任东芝研究员、庆应大学教授、加州大学伯克利分校教授，是60年来在ISSCC（国际固态电路会议）上发表论文数量排名前10的研究人员。
主编推荐:
1.作者权威：黑田忠广是日本芯片领军人物、东京大学教授，IEEE Fellow，曾任东芝研究员、庆应大学教授、加州大学伯克利分校教授。
2.通俗易懂：本书专业性与故事性相结合，作者将日本芯片产业的现状用通俗的语言表达，即使是没有半导体专业背景的人也能读懂。
3.以邻为镜：本书有助于我们了解日本资深芯片专家的独特视角，进而为我国芯片行业的未来发展提供借鉴，可供半导体从业人员、政策制定者及投资者参考。
内容简介:
半导体战略的关键是积极投资精细化技术。然而，对于日本来说，仅仅遵守常规很难挽回那失去的30年。当许多人能够制造芯片时，创新才会发生。
日本芯片领军人物、东京大学教授黑田忠广首次出书，通过“半导体森林生态”“切片面包型3D集成”等独特比拟，揭示了半导体新世界、激荡环境以及应对方法。作者认为，半导体供应链的愿景并非难以置信，但创建芯片网络而不是加剧芯片战争需要各国政府之间以及公共部门与私营部门之间谨慎协调。打造芯片产业的下一阶段需要的不仅仅是资金和摩尔定律，还需要更多的人才。芯片的未来，不只是寡头垄断和残酷战争，更应关注共生和超进化生态。
在当前国内外复杂的政治、经济和半导体产业环境下，本书可供半导体从业人员、政策制定者及投资者参考，有助于我们了解日本资深半导体专家的独特视角，进而为我国半导体行业的未来发展提供借鉴。
目录:
术语表001
第一章一阳来复005
1晚宴——舞台转向007
2东京大学在行动——敏捷013
3更多人参与——吸引全世界的大脑018
4半导体森林——共生与共进化022
第二章卷土重来027
1半导体战略——预测未来，抢先出击029
规则改变/029
绿色增长战略/036
2从通用芯片到专用芯片——半导体行业的游戏规则变革039
通用芯片时代和专用芯片时代/039
游戏改变者——自主开发专用芯片/041
思考知识密集型社会中的制造业/043
3从工业稻米到社会的神经元——后疫情时代的半导体045
消耗大量能源的远程连接的社会/045
从工业的稻米到社会的神经元/047
如何打造数字文明/049
4从大坝到半导体——数字社会的基础设施051
八田大坝与台积电/051
数字社会的基础设施/053
广井勇的教诲/055
【专栏】Rapidus的战略057
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