微电子封装技术
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作者周玉刚，张荣编著
出版社清华大学出版社
ISBN9787302614128
出版时间2023-01
版次1
装帧平装
开本16开
纸张胶版纸
页数324页
字数503千字
定价69元
货号SC:9787302614128
上书时间2024-11-05
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商品详情
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作者简介:
"周玉刚，南京大学教授。1992-2001年就读于南京大学，获学士和博士学位。2004-2013年，参与香港微晶优选光电技术有限公司的创建和发展，历任高级工程师到研发总监，成功开发出倒装焊LED、集成驱动电路的芯片级光源等技术，多项成果国际领先、国际优选。2013年入职南京大学，迄今连续10年负责南京大学电子科学与工程学院很好工程师班“微电子封装技术”课程教学和工程实践，课程得到长电科技等龙头企业的支持。发表SCI论文70余篇，获他引1600余次，以第一发明人获发明专利授权13项。
张荣，我国最早开展宽禁带半导体研究的科学家之一，在宽禁带半导体材料和器件，特别是光电探测器件与成像技术、发光器件与显示技术、功率电子器件与可靠性方面有比较系统的研究。多项研究成果完成产业化，实现了重要应用。在半导体人才培养方面有丰富的经验，任厦门大学集成电路重量产教融合创新平台主任。先后获国家技术发明二等奖、国家自然科学二等奖、国家技术发明三等奖、4项省部级科技成果一等奖和何梁何利科学与技术进步奖。授权国内外发明专利100多件,发表SCI论文400余篇。"
主编推荐:
"（1）重视基础知识，结合学科技术发展轨迹强化对基础知识的理解和运用，通过系统归纳技术发展的方向及其对产业的影响培养学生的学习能力、调研能力和分析能力。
（2）强调跨领域知识点的融会贯通，如芯片工艺和封装工艺的融合，材料体系对封装性能的影响。
（3）注重需求导向的思维培养，结合应用发展趋势分析其对封装技术的要求，如历史上BGA发展的背景，现阶段移动互联、智能穿戴对封装技术进步要求，未来物联网、5G等对封装技术进步要求。
（4）力求展现近期新的技术发展，在近期新的技术发展细节中体现工程应用中的创新思维。
（5）基础理论、工艺设备、仿真计算等知识学习与能力培养有机结合。
（6）配套相关各种类型习题，包括基础知识的检查与不同方面的调研，帮助学生巩固知识并思考掌握学科近期新发展。"
内容简介:
本书介绍微电子封装及电子组装制造的基本概念、封装的主要形式、基本工艺、主要材料，兼顾传统村装技术和优选封装技术，并专门介绍产业和研究/开发热点。全书包括绪论以及传统封装技术形式、优选封装技术(FC、BGA、WLP、CSP、SIP、3D)、微电子组装与基板工艺、封装材料与绿色制造、封装热管理与可靠性五部分内容。本书适合从事微电子和电子专业相关的研发、生产的科技人员，特别是从事集成电路封装和组装的人员系统地了解微电子封装的基础知识和发展趋势，也适合高等学校本科层次教学使用。
目录:
第1章绪论
1.1封装概述
1.1.1封装的定义
1.1.2封装的基本功能
1.1.3广义封装与封装分级
1.2封装技术的发展趋势
1.2.1封装技术的重大革新与产品类型的演变
1.2.2封装工艺发展的总体方向
1.2.3封装形式的发展方向
1.3本书内容导读
习题
参考文献
第2章晶圆减薄与切割
2.1晶圆减薄
2.1.1减薄的作用
2.1.2主要减薄技术
2.1.3磨削减薄技术
2.2晶圆切割
2.2.1晶圆切割工艺步骤
2.2.2机械切割
2.2.3激光切割
2.3芯片分离技术的发展
2.3.1先切割后减薄技术
2.3.2隐形切割后背面磨削技术
2.3.3等离子切割技术
习题
参考文献
第3章芯片贴装
3.1导电胶黏结技术
3.1.1导电胶的成分
3.1.2导电胶黏结工艺过程
3.2共晶焊接技术
3.2.1共晶反应与相图
3.2.2共晶焊接的原理与工艺方法
3.2.3共晶焊接的局限
3.3焊料焊接技术
3.4低熔点玻璃黏结技术
3.5新型芯片黏结技术
3.5.1芯片黏结薄膜工艺
3.5.2金属焊膏烧结技术
习题
参考文献
第4章引线键合
4.1引线键合概述
4.2引线键合的分类
4.2.1热压键合
4.2.2热超声键合
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