了不起的芯片
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作者王健
出版社电子工业出版社
ISBN9787121452673
出版时间2023-04
版次1
装帧平装
开本16开
纸张胶版纸
页数328页
字数268千字
定价100元
货号SC:9787121452673
上书时间2024-11-01
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商品详情
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作者简介:
"王健（笔名“温戈”），毕业于西安电子科技大学，曾就职于全球很好芯片测试公司Teradyne，现为AMD数字芯片设计经理。成功参与多款高性能CPU、GPU、服务器等超大规模SoC芯片产品的流片。在芯片设计、可测性设计、芯片测试及应用开发等领域具有丰富的实战经验。
知乎平台芯片（集成电路）、中央处理器（CPU）话题优秀答主，数码盐究员。腾讯新闻特约撰稿人，四川卫视《了不起的分享》节目嘉宾，微信公众号“OpenIC”主理人。累计创作内容高达百万字，涉及科技热点解读、芯片科普、技术分享、职场成长等主题，深受读者好评，所有渠道关注人数超过30万，阅读量过亿。"
主编推荐:
"中科院计算所副所长包云岗、西南交大信息学院副教授邸志雄作序力荐。
（1）专业丰富：从半导体物理基础到芯片的架构，从摩尔定律到超越摩尔，从芯片设计到制造再到封测，从国外到国内的行业发展，从过去到未来……
（2）有趣有料：“摩尔定律：真的是定律吗”“芯片中上百亿晶体管是怎么设计的”“CPU是如何识别代码的”……以问答探秘的互动方式，吸引读者带着好奇心阅读，走进芯片的奇妙世界。
（3）紧跟前沿：对大量当下的行业热点事件及政策进行解读，力求呈现芯片行业的前沿内容。
（4）读者广泛：对想要了解芯片行业的人来说，阅读后会获得丰富且全面的知识；对有志于从事芯片工作的人来说，本书会带给你更多有意义的启发；对芯片行业的专业工程师来说，这是一本案头推荐读物。"
媒体评论:
"芯片是一个复杂的行业，涉及材料、化学、设备、晶圆生产制造、工艺开发、芯片设计、EDA软件、封装测试等多个领域或流程，人们想要全面了解整个行业是非常困难的。因此，很多想要接触芯片行业的人刚开始往往有一种雾里看花的感觉，而很多从事相关行业的人也只是了解其中的一两个环节。比如，同样是芯片设计领域，做模拟电路设计的人往往不了解数字电路设计的工具、流程和方法，也大多不了解晶圆制造领域。市面上介绍半导体和芯片行业的书不是从学术视角介绍，就是从产业视角介绍，很少以工程师视角介绍这个行业。
本书深入浅出，从工程师的视角出发，全面、清晰地介绍了半导体的前世今生，包括芯片制造及芯片设计的各个环节、EDA、封装测试、国内半导体行业现状等。作为一名资深的芯片设计工程师，作者花了大量篇幅详细介绍了芯片设计工程师的成长路线，总结了自己职业生涯的很多心得体会，非常实用。对想要了解芯片行业的人来说，本书会让你对芯片行业有更直观的体会；对有志于从事芯片行业的人来说，本书会带给你更多有意义的启发。
苏州纳芯微电子有限公司联合创始人兼CTO 盛云
本书囊括了芯片设计包含的主要步骤及生态链上所需的工具，对国内外产业布局及竞争格局方面也做了精彩介绍，同时作者分享并总结了大量的实际工作经验。本书适用于所有对芯片领域感兴趣的人士，特别是想从事芯片设计工作的朋友。
相信阅读本书后，你会对芯片设计及我国芯片行业的发展现状有一个相对客观且真实的了解。
EETOP创始人 毕杰
这是一本荟萃芯片方方面面的书，阅读门槛恰到好处，适合所有想了解芯片行业的读者。本书包含芯片的行业历史、开发流程、技术发展、职业分工等多个读者感兴趣的话题，不仅能让更多的人有机会揭开芯片的科技面纱，也有望吸引更多的朋友从事芯片领域的工作。
路科验证创始人 路桑
芯片领域涉及的知识面很广，从设计、制造到设备开发……即使是业内人
...
内容简介:
本书是一本芯片科普书，内容系统全面、循序渐进。第一篇着重介绍芯片的前世今生及发展历史，包括 x86、ARM、RISC-V 三大主流指令集及其应用和市场现状。第二篇主要介绍芯片从设计、制造到封测出厂的全过程，并从技术和应用等层面解读人们关心的诸多问题。第三篇介绍我国的芯片发展历史，并分析了现阶段国内半导体产业的现状和格局。第四篇介绍芯片工程师群体的工作日常，以及如何成为一名合格的芯片工程师，并展望未来芯片的发展方向。本书图文并茂、通俗易懂、深入浅出，既适合作为高等院校相关专业师生、半导体从业者和投资者的参考用书，也可以作为非专业人士的芯片科普类读物。
目录:
第0章 绪论 1
0.1 芯片是人造物的巅峰 1
0.2 芯片是信息科技的基石 4
0.3 芯片改变生活 6
0.4 本章小结 8
第一篇 芯片的前世今生
第1章 半导体发展简史 11
1.1 半导体百科 11
1.1.1 什么是半导体 11
1.1.2 半导体和集成电路、芯片之间的区别 17
1.1.3 为什么半导体适合做芯片 18
1.2 晶体管的诞生 20
1.2.1 晶体管小史 20
1.2.2 晶体管的分类 24
1.3 集成电路的发明 27
1.4 半导体巨头的鼻祖——仙童半导体 30
1.5 摩尔定律：真的是定律吗 34
1.6 半导体舞台上的美、日、韩 37
1.7 半导体产业没有夕阳 43
1.7.1 半导体技术的发展 43
1.7.2 芯片的国产替代化和市场需求 46
1.8 本章小结 47
第2章 三分天下的指令集 48
2.1 什么是指令集 48
2.2 宝刀未老的x86 51
2.3 异军突起的ARM 54
2.4 拥抱未来的RISC-V 58
2.5 决斗吧！指令集 61
2.6 两强相争还是三分天下 64
2.7 本章小结 67
第二篇 一颗芯片的诞生
第3章 高深且艺术——芯片设计面面观 71
3.1 芯片设计流程 71
3.1.1 市场调研 72
3.1.2 架构定义 75
3.1.3 前端设计及验证 76
3.1.
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